業績暴增!存儲賽道火了
中國基金報記者 馮堯
“今年一季度,DRAM(動態隨機存取存儲器)產品市場價格已經漲了20%以上,基本跟上游存儲晶圓價格漲幅保持一致。”深圳一位DRAM交易商人士告訴記者。在他看來,二季度存儲產品仍舊會延續漲勢。
就在去年年中,存儲行業還處在“黑暗時刻”,包括三星、海力士、美光等在內的存儲巨頭大舉砍產能。如今看來,極限壓縮產能疊加下游需求回暖,令存儲賽道“雨過天晴”。
A股多家存儲廠商一季度業績立刻兌現。其中江波龍4月21日披露的一季報顯示,其營收大漲超兩倍。佰維存儲也實現了3倍左右的營收增長,而瀾起科技當季歸母淨利潤更是增長9倍~11倍。
在業內看來,由於AI需求拉動,海外巨頭紛紛將產能轉往供不應求的HBM(High Bandwidth Memory),這對主流和其他DRAM產能擠佔效應會非常明顯,因此主流DRAM產品價格未來將持續上漲。
A股存儲廠商業績暴增
截至去年年中,DRAM產品經歷了連續12個月的價格下跌,交易價格基本接近成本線。
根據Yole數據,2023年DRAM的年度銷售額爲520億美元,是自2016年以來的最低水平。Gartner報告也顯示,2023年全球存儲市場規模下降了37%,成爲半導體市場中下降最大的細分領域。
不過,從去年三季度開始,三星、海力士、美光等存儲巨頭開始大砍產能,計劃通過控產漲價。如今看來,這招奏效了。
“跟去年年中相比,DRAM產品價格已經漲了40%~50%,今年一季度漲幅最明顯,現在出貨週期在拉長。”前述交易商人士對記者表示。
實際上,漲價效果已經反映在存儲廠商的業績上。江波龍披露的最新季報顯示,其2024年一季度實現營收44.53億元,同比增長200.54%;實現淨利潤3.84億元,增長236.93%,上年同期江波龍淨利潤虧損2.8億元。
值得注意的是,去年四季度,江波龍的淨利潤爲5501.74萬元。由此看來,今年一季度其淨利潤環比增幅達到598%。
近期披露一季報的佰維存儲同樣業績喜人。佰維存儲預計2024年一季度實現營收17億元~18億元,同比增長299.54%~323.04%;實現歸母淨利潤1.5億元~1.8億元,同比增長219.03%~242.84%,扭虧爲盈。
瀾起科技今年第一季度預計實現營收7.37億元,較上年同期增長75.74%;實現歸母淨利潤2.1億元~2.4億元,同比增長高達9.65倍~11.17倍。此外,兆易創新今年一季度淨利潤爲2.05億元,同比增長36.45%。
下游需求回暖
對於一季度業績大幅增長,上述存儲廠商的共識是,由於下游需求回暖。
佰維存儲在機構調研中表示,當前行業迎來景氣復甦,一季度存儲產品價格不斷上漲。該公司稱,目前市場供需關係逐步改善,公司產品價格隨行就市。
該公司尤其表示,目前手機端客戶有明顯復甦的跡象,預計今年智能手機領域將有較大的增長。
瀾起科技也在業績會上表示,從下游需求來看,今年普通服務器需求保持穩定,AI服務器內存模組需求量呈現恢復性增長態勢。
該公司提及,本輪服務器及計算機行業去庫存已接近尾聲,預計行業整體需求將從2024年開始恢復增長。同時,該公司表示,DDR5相關產品佔比上升以及高毛利產品出貨量的增加,將正向貢獻毛利率。
江波龍也表示,在2022年至2023年三季度左右的行業下行週期中,國際原廠的經營業績承受了巨大的壓力,引發了包括減產在內的多項舉措,調整了存儲晶圓及存儲模組的價格。
該公司也預計,2024年上半年存儲晶圓及存儲器價格將繼續保持向上趨勢。
HBM產能擠佔效應明顯
目前看來,存儲賽道已然走出“陰霾”。不過,在機構看來,一方面是因爲減產控產量起到了作用。更爲重要的是,供不應求的HBM產品成爲存儲行業的增長引擎,這主要由AI算力需求強力拉動。
目前,國內存儲廠商參與生產的DRAM及NAND等存儲產品主要應用於消費電子。AI大模型訓練需要的HBM產品,目前主要由三星、海力士等巨頭生產。
資料顯示,HBM即高帶寬存儲器,屬於圖形DDR內存的一種,通過使用先進的封裝方法垂直堆疊多個DRAM,與GPU通過中介層互聯封裝在一起,已成爲數據中心新一代內存解決方案。
HBM的容量、頻寬、數據運算速度與一般DRAM相比都有大幅提升,能有效協助GPU運算效能的增加。
國內一家存儲廠商人士透露,海力士等公司紛紛將產能轉向HBM,這對主流和其他DRAM產能擠佔效應會非常明顯,主流DRAM產品價格因而出現上漲。
中信證券分析認爲,從雲端角度,AI服務器海量的訓練/推理任務處理和資源調度工作,以及巨量的數據存儲需求也帶動與CPU配套的內存條(DRAM)和企業級SSD(NAND Flash)規格、容量升級。
該機構測算,在AI服務器拉動下,2026年整體服務器內存(DRAM)、SSD(NAND)需求容量將分別增長至139億GB、1755億GB,AI服務器需求佔比從14%、11%提升至36%、34%。
此外,端側的需求也在明顯提升。在業內看來,未來端側搭載百億以上參數大模型的PC、手機將集中問世。受益端側AI滲透率的提升,終端設備存儲容量升級需求將明顯增長。中信證券測算,單純考慮AI帶動,2026年PC/智能手機市場DRAM容量總需求相對於2023年將分別增長54%、43%。
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