英諾賽科取得承載盤及MOCVD設備專利，實現衛星盤溫度均勻分佈

金融界2024年11月1日消息，國家知識產權局信息顯示，英諾賽科（珠海）科技有限公司取得一項名爲“承載盤及MOCVD設備”的專利，授權公告號CN 221895186 U，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種承載盤及MOCVD設備。承載盤用於製備晶圓外延。承載盤包括大盤、衛星盤、擋蓋和隔熱塊，大盤上設置有多個能夠承載晶圓的衛星盤。擋蓋設置於大盤上並嵌置於多個衛星盤之間，擋蓋設置有開口朝向大盤的容納槽。隔熱塊填充設置於容納槽內，隔熱塊的導熱係數小於擋蓋的導熱係數。MOCVD設備包括上述的承載盤，將導熱係數較小的隔熱塊填充於容納槽內，減少了大盤向擋蓋傳導的熱量，降低了擋蓋的溫度，從而減少了擋蓋向衛星盤的邊緣區域傳導的熱量，避免衛星盤的溫度出現邊緣高、中間低的現象，實現了衛星盤溫度的均勻分佈，提高了晶圓外延厚度的均勻性。

本文源自：金融界

作者：情報員