英特爾人工智能芯片，能抗住 AMD 挑戰嗎？

英特爾近年來一直面臨挑戰，特別是在推出搭載蘋果硅的iPhone之後，以及在很大程度上由英偉達和 AMD 主導的人工智能和數據中心芯片行業崛起之時。

不過，該公司並非坐以待斃，並且已經宣佈發佈其至強 6 芯片和新的 Gaudi 3 人工智能加速器。

這些芯片被稱作英特爾至強 6900 P 核系列，可爲極其繁重的人工智能工作負載提供多達 128 個核心，其性能是前代產品的兩倍，具有更高的核心數量、更多的內存帶寬和嵌入式人工智能加速功能。

在 Gaudi 方面，新的 Gaudi 3 AI 加速器芯片，針對生成式 AI，配備了 64 個 Tensor CPU 內核、8 個矩陣乘法引擎以及 128GB 的 HBM2e 內存，在 LLaMa 2 70B 推理中，其吞吐量比 Nvidia 的 H100 芯片高出多達 20％，性價比爲其兩倍。

英特爾對 Gaudi 3 和 Xeon 6 芯片所宣傳的規格確實令人印象深刻，這表明該公司至少已經設法從自身所處的困境中實現了一定的創新。

除了設計和製造芯片之外，英特爾還與戴爾和超微合作開展“協同設計系統”的工作，這些系統是專門爲這些公司的特定人工智能需求而製造的。就戴爾而言，它正在聯合設計基於 RAG 的解決方案，利用 Gaudi 3 和至強 6。

AMD 一直是英特爾在人工智能芯片領域慷慨行爲的最大受益者，設計強大的芯片，然後由臺積電製造。這是一個很好的商業模式，而英特爾在很大程度上難以複製或打破。

該公司 計劃於 2024 年下半年的某個時候發佈 其基於 Zen 5 架構的第五代 EPYC Turin 3nm 數據中心芯片，具有多達 192 個核心和 384 個線程，所以至少從理論上來說比 Xeon 和 Gaudi 芯片更優秀。

在備受關注的 Top500 榜單 中，由英特爾驅動且尚未完全運行的 Aurora 超級計算機在由 AMD 驅動的 Frontier 之後位列第二，但在一項人工智能基準測試中的確排名第一。