穎崴4月營收4.69億元 寫歷年同期及今年新高 月增近二成

穎崴董事長王嘉煌（左）及副總經理陳紹焜。圖/聯合報系資料照片

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴（6515）今（6）日結算4月合併營收達4.69億元，月增19.53%，爲歷年同期新高，年增90.95%；累計今（2024）年前四月合併營收達15.42億元，較去年同期增加23.01%。

穎崴表示，4月營收寫歷年同期及今年單月新高，主要受惠於全球AI人工智慧及高效能運算（HPC）客戶終端應用需求強勁；在AI、HPC、5G應用持續拉貨下，對全年展望看好。

儘管晶圓代工龍頭釋出下修今年全球半導體市場的展望，但同時對AI相關應用持續看好、並上修訂單能見度至2028年。穎崴看好AI帶動相關產業，並預估公司在AI相關營收佔比今年將持續上升。

在AI、HPC趨勢下，晶片複雜度提升，大封裝、大功耗、高頻高速的測試介面需求持續增加，同時消費性電子復甦腳步未歇，將帶動產業穩步增溫。以AI手機爲例，生成式AI帶動AI手機問世，生成式AI應用遂成各手機品牌發展主旋律。根據MIC預測，AI手機品牌大戰將於2024年、從高階旗艦手機開打， 2025-2026年將逐漸滲透至中低階，AI手機將迎成長動能。

東南亞半導體展（SEMICON SEA）將於本月28日於馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心（MITEC）展開，穎崴將積極參展，展出全產品線最新技術，掌握東南亞第一線市場資訊脈動，同時開拓潛在新業務商機。

馬來西亞已成爲國際核心的IC封測聚落，除全球各大OSAT廠及大型IDM廠於當地持續擴廠外，全球重要IC設計公司更陸續進駐，馬來西亞半導體上下游產業鏈完整；與此同時，穎崴馬來西亞檳城業務及技術服務中心（WinWay Pengang Service Center）業務團隊將持續在當地深耕客戶關係。

穎崴持續耕耘高頻高速、高階晶片市場，受惠AI PC、AI手機、應用處理器（APU）、繪圖處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等需求，對全年展望看法不變。