英偉達向封測廠大舉加單 供應商Q4訂單或環比倍增

《科創板日報》6月24日訊 英偉達GB200與B系列AI芯片需求高漲甚至供不應求，供應鏈已進一步加大力度生產。

據臺灣經濟日報今日消息，英偉達之前大舉追加臺積電先進製程投片量之後，追單效應蔓延至後端封測廠，日月光、京元電子訂單大增。

對此，京元電子表示，現階段產能利用率確實處於較高水平，但對於單一客戶不予置評。有消息人士指出，京元電子來自英偉達的新增訂單“爆滿”，四季度訂單量將較三季度暴增一倍，內部爲此開啓總動員，調整了產能分配才得以滿足英偉達需求。

日月光同樣對單一客戶不予置評。不過公司看好AI和高速計算需求爆發，帶動先進封裝需求大幅增長，預計相關增長趨勢將延續至2025年，今年公司AI先進封裝業績有望倍增。

Trendforce報告指出，供應鏈預計，英偉達Blackwell架構的GB200芯片2025年出貨量有望突破百萬顆。

而相較英偉達前一代H系列芯片，英偉達GB200與B系列芯片測試時程大幅拉長，必須連續經過四道工序，包括終端測試（Final Test）、Burn-in老化測試、再次終端FT測試，最終進入SLT系統級測試。

除此之外，鉅亨網指出，採用Blackwell架構之後，英偉達GPU功耗也大幅提升，後端測試難度隨之增加，因此Burn-in老化測試爐規格也從之前的600W拉昇至1000W。封測廠爲了滿足新一代Burn-in老化測試規格，正在加速導入新設備。

中信證券6月18日報告認爲，金、銅等金屬價格的上漲，在半導體行業最直接影響的是芯片封裝環節。近期多家芯片廠商發佈《調價通知函》稱，將調漲旗下產品價格，部分企業漲幅達到20%。現階段價格調整主要還集中在價格敏感的傳統低端芯片環節，但是先進封裝對於金屬材料的需求持續旺盛，後續成本的影響將逐步傳導至中高端芯片環節。隨着金屬價格維持高位，其他封裝環節預計也將逐步調高價格，疊加需求的逐步回升，封測公司的收入和利潤有望逐步回升。

分析師進一步指出，封測行業底部復甦趨勢顯著，預計全年半導體市場規模實現穩健增長。綜合梳理兩條投資主線：一、優選業績修復，估值偏底部標的；二、聚焦行業龍頭，中長期核心受益標的。