漲勢延續 力旺創意H2更猛

力旺、創意熱門權證

臺股IP矽智材力旺（3529）、創意（3443）股價漲勢延續，法人認爲力旺第二季爲全年營運谷底，PMIC與DDIC市況回穩；創意部分，鑑於AI需求旺盛，2024年營運及獲利能力轉強。

半導體業者估下半年優於上半年，力旺第二季爲今年營運低點，隨過去2年新產品量產，下半年將恢復成長。

臺積電預期下半年營運優於上半年，聯電錶示，8吋需求已回溫且28奈米需求 下半年回穩，世界先進表示，PMIC需求於第二季落底，聯詠表示，DDIC 需求第2季已回穩，下半年可持續成長。由於力旺營運落後晶圓廠營運約一季，法人估計第二季爲力旺全年營運谷底，營運將逐季回溫。

力旺與Arm合作，導入NeoPUF解決方案進軍雲端機密運算市場，雙方合作進展順利。

力旺持續開發先進製程IP，目前技術已開發至3奈米，但先進製程營收佔比較低；另晶圓廠大量建置12吋成熟製程產能，認爲晶圓代工價下行壓力遽增，力旺權利金組成爲28奈米以上爲主，持續關注成熟製程產能的開出及代工價的變化對力旺營運的影響。

創意AI/HPC相關高頻寬記憶體（HBM）、G-Link 2.5/3D晶片互聯IP，適用的製程已從7奈米推進至3奈米。創意表示，生成式AI應用擴大帶動資料中心業者自行研晶片的需求，持續接獲設計洽詢。