摺疊手機夯 IC設計也沾光

TrendForce研究指出，2023年全球摺疊手機出貨量爲1,590萬支，年增25％，今年將持續年增11％，達1,770萬支；對驅動IC業者而言，不僅是新應用，也達到出貨量的提升，相較過往摺疊機型不只需要一顆AMOLED，新機種及新客戶不斷導入摺疊手機的OLED DDIC，也挹注業者營收成長動能。

聯詠摺疊屏驅動IC，爲目前業界支援最多訊號輸入通道數（source channel）的單晶片解決方案，搭配獨家省電設計，除了提升手機系統在120Hz下的應用彈性外，使內外屏順滑又省電；同時搭配自有開發之視效優化演算法，協助客戶解決OLED顯示不均勻等非理想特性問題。瑞鼎則持續提升AMOLED競爭力，開始打入品牌廠摺疊應用，支援單屏至多屏的摺疊款式手機。