中美相爭 馬國得利

圖╱美聯社

新聞提要■中美貿易戰你來我往，促使科技業積極尋找中國以外的替代生產地點，馬來西亞就是其中一個熱門選項，因「中國加一」策略而受惠。

精句選粹■Malaysia emerges as a hotspot for semiconductor firms amid U.S.-China chip tensions.

隨着中美關係日益緊張，促使業者分散生產地點，使得馬來西亞崛起成爲海外企業設立半導體工廠的熱門地點。

倫敦政經學院外交政策智庫LSE IDEAS數位國際關係計劃主管Kenddrick Chan指出，「馬來西亞擁有完善的基礎設施，在半導體制程、尤其是後端封裝測試方面，擁有約50年的經驗。」

半導體是中美科技戰的核心，此關鍵元件應用於智慧型手機、汽車等各式各樣的產品之中。

美國晶片業者格芯（GlobalFoundries）去年9月於檳城開設據點，與新加坡、美國、歐洲的廠房共同「支持全球製造業務」。格芯新加坡事業總經理Tan Yew Kong提到，「在地方政府前瞻性的政策以及InvestPenang等夥伴的支持下，此處打造了強大的生態系統，帶動產業欣欣向榮。」

另一家美國晶片大廠英特爾（Intel）在2021年12月宣佈投資逾70億美元在馬國建造一座晶片封測廠，預計2024年開始投產。

英特爾馬來西亞董事總經理Aik Kean Chong曾指出，「我們決定投資馬來西亞，主要看中的是當地多元化的人才庫、良好的基礎設施以及蓬勃發展的供應鏈。」

英特爾在1972年在檳城設立封測廠，也是首座海外生產據點，隨後這家美國重量級企業又在馬國增設完整的測試據點以及研發中心。

德國晶片龍頭英飛凌在2022年7月表示將在馬來西亞的居林（Kulim）建造第三座晶圓廠。此外，荷蘭晶片設備巨頭艾司摩爾（ASML）主要供應商Neways今年稍早宣佈，有意在巴生（Klang）打造新廠。

營運成本低 成優勢

Insignia Ventures Partners創辦管理合夥人陳映嵐（Yinglan Tan）提及，「馬來西亞的優勢在於晶片封裝測試領域的技術人才，加上相對較低的營運成本，在全球出口市場更具競爭力。」

陳映嵐解釋，馬幣目前的匯價讓馬來西亞成爲「外國業者眼中具有吸引力的據點」。

根據馬來西亞投資發展局（Malaysian Investment Development Authority）今年2月公佈報告，該國佔全球晶片封裝與測試服務市場的13％。由於全球晶片需求疲弱，2023年半導體裝置與IC出口額僅微增0.03％至3,874.5億馬幣（約814億美元）。

馬來西亞半導體產業協會（MSIA）總裁Datuk Seri Wong Siew Hai指出，許多中國大陸企業將一部分的產線分散至馬來西亞，稱呼該國是「中國加一」。

未來放眼前端晶片製程

馬國投資、貿易及工業部（MITI）部長東姑賽夫魯（Tengku Zafrul Aziz）年初表示，馬來西亞將聚焦「前端」晶片製程，而不僅着重後端製程。前端技術包括晶圓製造與微影製程，後端則在於封裝。

儘管馬國因中美晶片戰而受惠，但能否留位人才則是一大挑戰。公共政策顧問公司Access Partnership數位治理總監May-Ann Lim表示，企業投入資金協助馬國員工提升技能，一旦員工掌握技能，很可能前往其他國家任職。