竹南園區整並 拚2030交地建廠

竹南科學園區整並計劃三階段

中美科技戰持續，爲強化臺灣在全球供應鏈競爭力，選後科學園區用地計劃陸續啓動。據瞭解，由苗縣府推動的竹南科學園區周邊特定區40公頃土地整並計劃，內政部月底將展開審議，力拚2030年交地建廠，滿足竹科廠商進駐需求，併爲桃竹苗大矽谷計劃舖路。

竹南園區是離新竹園區最近的科學園區，目前呈現滿租狀態，臺積電在竹南也有全臺最大的先進封測六廠。隨着賴清德當選新任總統，選前賴提出的桃竹苗大矽谷計劃，也將進一步落實。

其中，苗縣府提出的竹南科學園區周邊特定區整並計劃，內政部確定一月底召開專案小組會議討論。根據苗縣府規劃，整並後將採區段徵收方式擴大園區範圍，東側40公頃的農業區土地也將變更爲產業專用區，最快2030年交地建廠。

竹南整並計劃分爲三階段。首先將周圍「竹南基地暨周邊地區特定區主要計劃」及「頭份交流道附近特定區計劃」兩個特定區計劃合併爲一，面積約694公頃，預計2024年公告實施。

第二階段進行合併後通盤檢討，配合「桃竹苗大矽谷計劃」，整體評估竹南園區周圍腹地發展，已調查地主意願獲共識，將低度利用的40公頃農業區或其他分區變更爲產業專區；第三階段則是區段徵收作業、整地工程作業，拚6年內達成讓廠商進駐開發。

據瞭解，目前內政部主要考量在地負荷容受，不建議整並後的容積移轉，對此，苗縣府表尊重，但仍會努力爭取。苗縣府強調，整並是長期佈局，主要因應竹南園區產業擴散效應，以滿足產業大規模土地需求，預期完工後可串聯臺灣西部科技產業鏈，利於園區廠商擴廠需求及上下游鏈結。

苗縣府也預期，該計劃應有助於臺積電對苗北地區的佈局。因爲臺積電先進製程一直推進的同時，不太可能將既有舊產線更新替換，而會需要持續找尋土地才能新闢廠房。

不過，熟悉半導體產業的人士指出，臺積電對於竹南周邊土地雖有高度的興趣，但興建一個廠房至少需10至20公頃左右，換言之，本案未來釋地雖逾30公頃，但區段徵收仍須配地予地主，實際能供予廠商的建地面積可能不符合臺積電的「胃口」，推測可能會由上下游關聯廠商就近建廠。