《專訪》達爾盧克修：集團2025年營收25億美元、毛利10億美元(3-3)
問：合併敦南(5305)後將進行那些調整？面對IoT、5G、AI、車用(電動車)、伺服器/資料中心五大發展趨勢，您認爲達爾集團還需要強化那些產品技術及市場佈局？
答：雖然智慧型手機、NB或汽車等終端產品成長沒那麼快，但各項終端產品新應用內容卻快速成長，例如：以前電燈就是燈，但現在可以設定時間開關，甚至可以跟手機連線；汽車也是，車用BLDC(無刷)馬達，以前只有高級汽車駕駛座使用，現在車內4個座椅、天窗、窗戶、後視鏡等都要用馬達，且連中階車款都開始採用，而每個馬達都使用很多半導體元件，這些新增應用內容推升了半導體市場高度成長。
我常說，我們達爾不要只做零組件供應商，而是要做系統方案供應商，我們不做單一產品線，我們賣的是整體解決方案，我們以IoT爲主軸，鎖定3C、手機、工控及汽車電子高階應用發展產品，除了CPU、記憶體不做，各項終端產品系統所需要的東西，包括：充電器我們都做。
由於系統產品有很多功能，必須透過技術支援，把各公司最強的地方整合開發新產品，提供客戶整體解決方案；我們自2006年到2020年陸續併購臺灣Anachip、Advanced Power Devices、英國Zetex、Power Analog Microelectronics(PAM)、大陸類比晶片廠-新芯半導體(BCD)、Pericom及臺灣敦南等公司，這些併購都是着眼在技術、產品、客戶及產能互補。
以併購敦南爲例，敦南有橋式整流器，我們沒有，且敦南在臺灣有基隆(4吋)及竹科(6吋)兩個廠，只要生產品質OK，產能可以與達爾集團相互配合調度。
之前敦南的廠區虧損是因爲營運規模不夠，我們會先把敦南竹科廠生產調整到符合標準，然後將達爾需要的產品放在敦南竹科廠生產，提升敦南廠區稼動率。
在德微(3675)方面，德微明年首要目標是把晶圓及封裝技術往前推，其中晶圓部分要把現在的4吋運用技術做到5吋及6吋，封裝則要從現有的6排跳到20排，明年先把製程技術弄好，後年再將產能提高，降低生產成本；針對汽車電子產品，我們也會協助德微一步步改善生產流程，透過產線自動化效率提升，將汽車電子產品做到符合車廠要求標準，配合達爾集團搶攻車用電子市場。
經過這些年的併購，我們已經能夠提供客戶各種產品整體解決方案，尤其是汽車電子及工控產品營收成長相當快速，2013年到2019年達爾汽車電子營收年複合成長率達29.7%，工控產品營收年複合成長率亦達13.9%；我們的目標是，2025年達成年營收25億美元、毛利(Gross Profit)10億美元，其中車用及工業產品合計佔營收比重將達40%，以IoT爲核心的消費型產品、以5G及智慧型手機爲主的通訊產品及以雲端/資料中心/伺服器爲核心的電腦產品佔比約60%。