資策會MIC：明年AI PC、AI手機滲透率將達16.8%、25%

電腦品牌廠宏碁日前在德國柏林舉辦全球發表會，發表重量低於1公斤的Copilot+ PC產品TravelMate P6 14 AI。中央社

隨着生成式AI時代來臨，AI PC、AI手機廣受市場歡迎，資策會MIC今（11）日發佈終端產品AI PC與AI手機預測，資深產業分析師曾巧靈表示，2025年全球AI PC滲透率將達16.8%，全球出貨量4400萬臺，並預估全球AI手機2025年市場滲透率達25%，全球出貨3.03億支，預期2026年AI手機將滲透至中低階機種，全球滲透率將在2028年突破6成。

資策會MIC表示，全球半導體市場由ICT需求轉變爲AI應用爲主要成長動能，在AI晶片需求爆炸性成長之下，預估全球半導體市場將在2027年達到7000至8000億美元規模，且業界已有共識認爲2030年市場可望突破1兆美元。

資深產業分析師楊可歆表示，目前大型語言模型（LLM）爲AI核心應用之一，LLM參數量的大幅成長，提升對底層晶片的算力要求，且記憶體頻寬、資料傳輸效率與散熱設計皆面臨挑戰，進而推動AI晶片、專用加速器如GPU、TPU、專用ASIC晶片發展，以求能更符合LLM需求。

資策會MIC資深產業分析師楊可歆表示，AI應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展，爲滿足不同的AI應用場景，邏輯晶片、記憶體、I/O與封裝技術，將需要在性能、功耗與體積之間取得平衡。爲求晶片整體性能與功耗效率提升，晶片產業展開變革，技術進步體現於邏輯晶片運算能力、記憶體頻寬、容量與延遲表現，另外，先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面也扮演關鍵角色，反映現代電子設計面臨的挑戰，半導體技術整合也更加關鍵。

隨着GenAI逐漸落地終端，資策會MIC發佈終端產品AI PC與AI手機預測，關於AI PC，2025年全球AI PC滲透率將達16.8%，全球出貨量4400萬臺，資深產業分析師曾巧靈表示，算力達到40TOPS以上的處理器集中在2024下半年推出，因此2024年AI PC滲透率仍偏低，預期2025年隨着下一代AI處理器與Arm架構處理器產品推出，將驅動AI PC滲透率提升，預期在2028年突破六成，全球出貨達1.63億臺。

針對AI手機，2024年GenAI應用成爲各大手機品牌主軸，導入到旗艦與高階機種，預估2024年全球AI手機市場滲透率可達13%，全球出貨1.56億支。展望2025年，預估全球AI手機市場滲透率達25%，全球出貨3.03億支，預期2026年AI手機將滲透至中低階機種，全球滲透率將在2028年突破六成。

展望AI PC與AI手機發展，曾巧靈提出三大趨勢，首先，AI PC與AI手機發展將推動相關零組件升級，除了關鍵處理器提供更高算力，記憶體也是一大關鍵，如PC的DRAM須升級至16GB，而手機依據不同作業系統呈現差異，最少需要8GB，不僅如此，記憶體本身設計也須大幅改變，才能因應未來GenAI手機的進一步需求。除此，散熱元件須確保PC與手機運作的穩定性，大廠開始規劃導入不同的散熱解決方案，帶動相關供應鏈發展。

第二，AI PC應用發展出現一個世界、兩套系統，中國大陸因其國產化政策、語系差異及AI應用的審查制度，自行發展出一套AI PC生態系統。觀測全球與中國大陸在優勢市場的差異，全球供應鏈優先佈局商用領域AI應用、中國大陸則爲生態系串接大量消費層級AI應用；第三，未來PC AI功能可能邁向收費制，而蘋果、三星AI手機皆可能最終朝向進階AI功能收費服務模式發展。