自研晶片 五強鼎立

蘋果正開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片，其計劃代號爲「Project ACDC」。知情人士透露，蘋果與臺積電密切合作，但不確定新晶片何時會推出。圖／美聯社

五大科技巨擘齊攻自研晶片

AI需求暴增，CSP（雲端服務供應商）加速開發自研晶片，蘋果彎道超車，積極研發的資料中心級晶片內部代號（ACDC）流出，意味將跨足伺服器用AI加速器領域。半導體業者指出，微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片皆倚重臺積電先進製程及封裝，將爲臺積電營運添柴加火。

外電報導，蘋果正開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片，其計劃代號爲「Project ACDC」。知情人士透露，蘋果與臺積電密切合作，但不確定新晶片何時會推出。

臺積電供應鏈透露，蘋果AI加速器晶片，將以臺積電3奈米制程開發，搭載該晶片的推論伺服器明年有望亮相，進一步提高其資料中心和未來雲端的人工智慧工具之效能。

業者表示，CSP自研晶片多選用臺積5、7奈米打造，是臺積電最成熟的先進製程，有助貢獻利潤率。蘋果向來都是率先採用臺積電最先進製程，仰賴其穩定性及技術領先，蘋果明年採用3奈米及CoWoS先進封裝，將是最合理之方案，對臺積電而言，也有助推升3奈米產能利用率。

生成式AI模型迅速進化，供企業與開發人員解決複雜問題，發掘新商機，但大型模型動輒數千億、甚至數兆項參數，導致訓練、調整與推論等要求變得更加嚴苛。業者指出，蘋果加入自研晶片戰場並不令人意外，畢竟Google、微軟等巨擘佈局自研晶片多時，且相繼推出迭代產品。

Google 4月發表新一代AI加速器TPU v5p，加速雲端任務運作，提升如搜尋、YouTube、Gmail、Google Maps及Google Play Store等線上服務執行效率，並讓Android裝置結合雲端運算拉高執行效率，增強使用者體驗。

AWS去年底亮相兩款自研晶片Graviton4和Trainium2，強化能源效率和運算效能，因應各式生成式AI創新應用；微軟也祭出晶片Maia，用於處理OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot、ChatGPT等AI服務。Meta則完成第二代自研晶片MTIA，用於處理與AI推薦系統相關工作，例如幫助Facebook和Instagram上的內容排行及推薦。