自制5G數據機晶片 延到2025年後推出

蘋果iPhone採用5G數據機晶片概況

蘋果爲Mac及MacBook系列個人電腦打造的Apple Silicon處理器已推進至M2 Pro及M2 Max，但蘋果爲iPhone量身設計的5G數據機晶片（modem）卻一延再延。據業界消息，蘋果自行開發的5G數據機晶片預期要等到2025年之後纔會推出，所以今年的iPhone 15及明年的iPhone 16仍會採用高通5G數據機晶片。

蘋果及高通於2016年爆發專利授權費用法律戰，雙方於2019年達成和解並簽下6年授權協議，包括2年的延期選擇和多年晶片供應。蘋果雖然在iPhone中採用高通5G數據機晶片，但仍然決定自行研發5G數據機晶片，並於2019年併購英特爾智慧型手機5G數據機晶片事業，希望能減少對高通的依賴並降低專利授權費用支出。

蘋果自行研發的第一代5G數據機晶片在去年初傳出已成功完成設計並開始試產送樣，同時支援Sub-6GHz及mmWave雙頻段，並開始與全球主要電信業者展開場域測試（field test）。蘋果5G數據機晶片採用臺積電5奈米制程生產，原本預期在2023年推出，但近期業界傳出，因爲功耗及效能表現不如預期，推出時間將延後到2025年之後，製程將推進採用臺積電4奈米。

據業界及法人圈消息，蘋果今年下半年推出的iPhone 15系列將採用高通5G數據機晶片X70，明年下半年推出的iPhone 16系列會搭載高通新一代5G數據機晶片X75，兩款晶片預期會採用臺積電4奈米制程生產。蘋果自行研發的5G數據機晶片將在2025年後推出，可望搭載於iPhone 17系列智慧型手機當中。

蘋果自行研發的5G數據機晶片及配套射頻IC，晶圓代工訂單仍然全數交由臺積電生產。據供應鏈業者推估，蘋果每一世代iPhone手機的年度備貨量約2億支，5G數據機晶片的5奈米或4奈米晶圓總投片量將高達15萬片，配套射頻IC的7奈米總投片量將上看8萬片，相關訂單可望在2025年到位並開始進入生產，將爲臺積電增添新成長動能。