愛普*斥資5億入股來頡 推進3D封裝電源管理
愛普*指出,藉由取得來頡9.56%的部分股權,推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作。圖爲愛普*董事長陳文良。圖/愛普提供
愛普*(6531)13日發佈重訊,以新臺幣5億元取得來頡科技(6799)400萬股股份,藉此投資案,愛普*可提升公司資金運用效益,同時也期望將愛普*3D堆疊先進封裝經驗和技術,進一步推展至電源管理應用領域。
愛普*指出,藉由取得來頡9.56%的部分股權,推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作,期待能資源共享技術整合,聯手創新開發出客製化、高效能、高品質的最適解決方案。
愛普*指出,雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規劃,目前還沒有時間表。
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