AR／VR穿戴夯 PCB廠有甜頭

AR/VR穿戴PCB受惠廠商

傳聞中蘋果的AR／VR元宇宙穿戴遲遲未面世，但過去幾年來不少科技巨擘積極搶進該領域，如Meta、Sony、宏達電、微軟等，且已經有許多零組件供應商吃到商機。

由於AR／VR穿戴式裝置同時配置螢幕、鏡頭、SoC晶片模組、主機板、感測器、I／O接口等，產品上需具備輕量化、集成度高、即時傳輸／運算等需求。

工研院IEK曾指出，爲了減少穿戴不適感、減輕重量等，會採用軟板來連接，而爲了達到節省裝置空間、提高佈線密度以因應複雜的元件，HDI爲主板最佳方案。

臺灣電路板協會（TPCA）分析，AR／VR穿戴裝置爲目前進入元宇宙世界的唯一接口，預期2023年將有更多品牌產商推出新品，爲了提升用戶在虛擬世界的帶入感和互動體驗，因此技術面上如何解決沉浸感是影響發展的關鍵因素。

此外，除了在娛樂消費市場，未來在智慧製造、智慧交通、智慧城市等，預期AR／VR穿戴也將扮演重要的地位。

法人認爲，PCB作爲電子產品之母，新應用若能普及化，對於產業來說均是正面因素。預期AR／VR穿戴裝置除了軟板、HDI用量提升，軟硬結合板也有望運用上，以及爲達到即時影像、資料的傳輸、運算，IC載板也在受惠行列。

去年來消費性市場持續受到景氣不振的影響，而臺灣軟板因與智慧型手機連結度較高，因此市場普遍平淡看待。不過全球PCB龍頭廠臻鼎表示，電子產品輕薄短小化發展，終端產品的規格、性能又持續提升，爲解決高頻傳輸的同時，又要輕量化、電池容量極大化，軟板便扮演重要關鍵角色，也因此軟板的設計趨勢，不斷朝微型化、多層化發展，新應用爲軟板帶來新動能也提高門檻，因此未來軟板的成長持續看好。

軟板同業臺郡也同樣積極佈局元宇宙領域，公司日前法說會上提到，臺郡持續聚焦高頻傳輸，技術也不斷提升，從中低階4～6層板提升到6～8層板，甚至提升到10層板，如AR／VR穿戴產品公司也有積極參與，其技術難度是目前所有產品中最複雜的，或許元宇宙穿戴未必是營收主要貢獻，但該產品如能順利量產出貨，對臺郡來說是重要的技術里程碑，也是持續深耕高頻傳輸的價值所在。