《半導體》11月營收近13月高 臺星科樂登近1年高價

封測廠臺星科(3265)受惠智慧型手機及人工智慧（AI）應用訂單暢旺，2020年11月合併營收「雙升」登近13月高點，公司預期下半年營運可望穩健成長，並規畫開發拓增晶圓級封裝產線，以提供客戶一站式服務，法人看好臺星科明年營運可望繳出雙位數成長。

臺星科股價自10月底起一路向上走揚，今（9）日開高後放量勁揚4.4％至29.65元，創去年12月中以來近1年高點，早盤維持逾3.5％漲幅，領漲封測族羣，近1個半月來漲幅已逾28％。三大法人上週買超174張，本週迄今小幅調節賣超26張。

臺星科公佈11月自結合並營收達2.62億元，較10月2.53億元成長3.44％、較去年同期2億元成長達30.81％，登近13月高點。累計前11月合併營收23.75億元，較去年同期27.02億元減少12.11％，衰退幅度較前10月15.54％收斂。

臺星科總經理翁志立日前法說時表示，受惠4G手機出貨增加、5G手機以低價策略進入市場、新款遊戲機上市、居家工作及娛樂需求增加，使公司下半年營運穩健成長。與星科金朋的5年保障訂單合約8月結束後，間接客戶多順利轉爲直接客戶，雙方亦將繼續合作。

臺星科前三季資本支出2.7億元，因應客戶明年對4G／5G智慧型手機、遊戲機、遠距商機以及宅經濟等相關需求，本季資本支出預計跳增至4.8億元，包括晶圓級封裝產能擴充2.7億元、測試產能擴充2.1億元。

展望後市，翁志立認爲5G電源管理晶片及智慧型手機量產，將成爲新封裝科技成長趨勢。臺星科與客戶持續開發矽光子（Silicon Photonics）高階封測技術、持續開發新客戶，並配合客戶需求持續投資工廠自動化及製程。

翁志立指出，目前以銅凸塊（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封裝產能需求較強，主要應用於手機及人工智慧（AI）應用。臺星科明年規畫會拓增晶圓級封裝新產線，以提供一站式封測服務，目前正在準備相關新產能。