《半導體》2024動能強勁 外資續比贊智原、上看435元

美系外資表示，智原目前手中擁有5個先進封裝(2.5D/3D)專案正在籌備中，預計委託設計(NRE)、量產(MP)收入在2024年貢獻仍偏低，僅爲個位數佔比，看好智原手握2.5D/3D封裝晶片設計的利基市場，其來自於不同的晶圓夥伴，現階段雖然相關項目可能沒那麼大，但預計在未來生態圈建立後，將會創造產業更多選擇。

美系外資表示，智原法說會中透露14奈米AI ASIC(客製化晶片)項目可能會在2024年底前帶來MP收入，另外，基於客戶反饋，預計將有更多應用程式會遷移到14奈米，例如MFP(多功能印表機)，且假設聯電(2303)要擴展和開發FinFET技術，對智原的FinFET ASIC和IP業務來說也是個好兆頭。

美系外資表示，智是矽智財大廠ARM在HPC平臺Neoverse合作伙伴，雖然預期相關合作不會轉化爲MP收入貢獻，但有機會加速智原未來的IP收入，智原未來可能會利用其IP整合能力來幫助建立CSS和IP強化。且除了Arm合作伙伴關係之外，預計智原和M31(6643)未來幾年在基礎智慧財產權將實現有意義的成長，這主要歸功於Arm退出基礎IP市場，因此，相信智原的IP從2024年開始，收入可能會呈現強勁態勢。整體來說，僅管智原第四季營收預測低於預期，但有鑑於基本面已經見底，未來將會是有意義的成長，故重申智原加碼評等、目標價435元。