《半導體》智原籌銀彈拚先進製程 外資比贊續喊買

歐系外資表示，智原董事會於昨(12)日通過將發行1200萬股新股，若全數募足，對股本稀釋程度約4.6%，實際發行價格及募集金額，要等案件經主管機關申報生效後才能敲定，預計會在2024年上半年股東會中批准。

歐系外資表示，智原目前手中握有新臺幣45億元淨現金(總現金55億元)，其需要資金擴展IP和EDA工具組合以推進先進製程。根據估計，智原2023~2025年每年自由現金流爲20億元，新股發行以昨日收盤價382.5元折讓，預計仍可募資達36億元以上。

歐系外資表示，智原本次發行新股所募得的大資金資金將用於加速其海外研發能力擴張以及智慧財產權和EDA工具許可，特別針對高階應用程式的功能IP性能運算、工業自動化、數據通訊和邊緣人工智慧應用以及基於ARM Neoverse爲客戶設計14奈米及以下FinFET CPU的長期機會。

歐系外資表示，類似於以客戶爲基礎的晶圓代工廠產能建設需求預期，有鑑於先進節點上不斷成長的業務，智原對無形資產的投資和基礎設施建設，均顯示出智原對投資回報率(ROIC)充滿信心，現階段維持智原買進評等、目標價435元。

歐系外資表示，智原過去幾年快速從傳統制程轉向28奈米以及以下的節點至承，目前已贏得4個先進製程項目(1個爲大陸14奈米邊緣人工智慧專案、2個爲28奈米先進封裝和1個65奈米中介層項目)以及14個附加項目，現階段正在討論的項目主要針對HPC(高速傳輸)相關應用程式。

歐系外資表示，28奈米將扮演智原2024~2025年的關鍵基本成長動能，智原目前的高階製程訂單主要都集中在AIoT和28奈米以下節點的工業應用。智原一直以來大力幫助客戶遷移到28奈米制程，包括資料中心交換器和高階MCU(微控制器)，將28奈米設計專案的NRE(委託設計)貢獻提升至60~70%，由於這些項目的很大一部分已準備好在未來幾年量產，預計該智原的量產組合也將從40奈米遷移到28奈米(年初至今佔量產工的10%，到2025年可能成長到約20%)。