《半導體》超豐H1營運動能無虞 股價漲多拉回充電

封測廠超豐(2441)受惠需求暢旺，去年第四季及全年營收、獲利雙創新高，且今年上半年需求仍遠大於供給，公司將規畫興建2座新廠擴展因應。同時，爲反應材料等成本飆升，本季將調漲封裝價格達雙位數百分比，投顧法人認爲上半年營運環境正向無虞。

超豐股價自7日起上攻力道轉強，25日觸及73.3元新高，昨（26）日因臺股重挫而小跌1.55％。今（27）日持平開出後一度上漲1.87％至71元，惟因半個月急漲達3成，調節賣壓出籠摜壓股價翻黑下跌達4.59％，早盤維持逾3％跌幅，在封測族羣中表現最弱勢。

超豐總經理寧鑑超表示，人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、PC/NB、手機應用等產品需求強勁，帶動去年半導體景氣成長，美中貿易摩擦及新冠肺炎疫情致使全球供應鏈調整，亦帶來明顯轉單效應，兩大動能帶動超豐去年營運逐季成長。

寧鑑超指出，疫情影響帶動防疫、遠距商機及家庭娛樂需求增加，使得去年醫療器材、筆電、面板、遊戲機等相關產品持續成長，今年動能估將持續。5G相關新產品去年逐步導入量產帶動訂單成長，車用電子需求自去年下半年起回溫，預期今年均可望出現另一波成長。

寧鑑超表示，超豐的四方平面無導線（QFN）及打線封裝整體產能持續領先業界，目前產線已滿載、且需求仍遠大於供給，預期此狀況至第二季都不會改善。同時，晶圓級封裝（WLP）產線亦預期將在年底滿載，將在上半年局部投資、進行去瓶頸化擴充。

由於產能已爆滿，超豐規畫興建頭份二廠及WT（晶圓測試）二廠，以滿足客戶需求。寧鑑超表示，頭份二廠規畫爲地上5層、地下2層建物，樓地板面積達1萬坪，初步規畫可建置800臺打線機，目標貢獻月營收達4億元，與WT二廠均預期可在明年中完工。

同時，爲反映持續上漲的材料價格成本，去年未漲價的超豐本季將調漲封裝報價達雙位數百分比。不過，投顧法人指出，超豐並非對所有客戶及產品漲價，且並未回溯適用排程中訂單，僅對部分產品2月底後的新接訂單價格調漲10～15％。

因工作天數較少，投顧法人預期超豐首季營收估季減2％、年增達2成，獲利則可望續「雙升」創高。由於上半年供需吃緊狀況無法舒緩，加上第二季可轉嫁成本壓力，帶動毛利率回升，認爲超豐上半年營運環境正向無虞，給予「買進」評等、目標價78元。