《半導體》H1獲利拚勝去年全年 家登放量攻頂

家登2022年6月自結合並營收3.79億元，月增18.7％、年增達87.75％，創同期新高、歷史第五高。帶動第二季合併營收10.65億元，季增4.1％、年增達76.59％，改寫歷史次高。累計上半年合併營收20.91億元、年增達67.54％，續創同期新高。

家登爲強化半導體本業，並鑑於大中華汽車市場近2年因疫情表現未如預期，4月出售從事汽車貿易買賣事業的吳江新創。雖略爲影響合併營收，但受惠半導體先進製程及晶圓載具主力產品線出貨暢旺，有效填補並挹注合併營收成長，營收成長動能維持暢旺。

家登表示，聚焦半導體本業策略下的成效甚佳，出售汽車事業未使營收出現缺口，載具事業表現不僅超越去年同期，更帶領整體營收成長創高。由於營收結構改變，有助帶動獲利向上提升，配合業外認列處分收益挹注，看好今年上半年獲利表現有機會超越去年全年。

展望後市，國際半導體產業協會（SEMI）最新年中報告指出，全球半導體設備市場規模今年估達1175億美元、年增14.7％，明年可望續揚2.8％至1208億美元，連3年改寫新高。其中，由於臺積電擴大資本支出，臺灣將成爲今明2年全球最大設備市場。

隨着先進製程量產進度逐步加速，家登先進製程極紫外光光罩盒（EUV Pod）拉貨穩定且持續成長，12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨亦逐月提升，在手訂單已超越產能供給，訂單能見度直達明年底，公司看好今年營收、獲利可望再創新高。