半導體夯 達興材料砸重金中港加工區擴廠

（達興材料砸13億元中港加工區擴建智慧化廠房，23日舉行上樑典禮。圖／中港加工區）

半導體產業夯，因應全球半導體材料需求增加及進一步優化關鍵材料成本，達興材料於中港加工區再砸13億元擴建一座智慧化廠房，今（23）日舉行上樑典禮，由該集團董事長林正一親自主持，經濟部加工出口區管理處長楊伯耕、中港分處長樑又文及投資臺灣事務所顧問賴惠玲等人到場致賀。

達興材料爲友達集團及長興化工合資成立的特用材料製造商，主要產品爲光電產業、半導體材料及綠色材料，是全球少數能提供顯示器產業最完整解決方案的上游材料供應商。在國外知名化學大廠競爭與日、韓材料戰壓力下，近年來積極跨足半導體及關鍵材料領域，往多元化發展。

爲因應新產品製程需求，達興材料在中港加工區再投資建置智慧化廠房，新廠預定今年下半年完工啓用，屆時可供應國內半導體材料市場，擴大在半導體材料的產能。

經濟部加工處長楊伯耕表示，達興材料自105年進駐中港園區量產後，年營業額由105年的9.7億元，到了109年已快速成長至25.7億元，複合成長率高達21.4％，表現亮眼；後續在新廠啓用加持下，相信營運成長將有如虎添翼之效，未來將成爲區內高階材料製造的指標大廠。

楊伯耕還表示，今年是加工出口區建成55週年，「科技產業園區設置管理條例」也於2月3日奉總統公佈，加工出口區正式更名爲「科技產業園區」，預計3月下旬舉辦新名揭牌儀式。