《半導體》精測Q2營收續揚 今年拚雙位數成長 探針卡貢獻4成

觀察精測2024年首季主要應用佔比，爲應用處理器（AP）40％、高速運算（HPC）13.2％、射頻（RF）11.3％、測試介面板（Gerber）10％、其他18％。展望第二季，精測總經理黃水可預期，AP及RF將因季節性淡季而略有調整，HPC及Gerber則會有所提升。

而精測受惠佈局效益顯現，高毛利的探針卡營收貢獻自去年第二季的24％持續回升，首季升至45％。觀察首季探針卡主要應用營收佔比，AP自42.9％升至47.9％、HPC自34.4％降至19.2％、RF自9.5％升至17.6％、其他自9.5％略升至10.1％。

展望第二季，精測預期探針卡營收佔比將略降，毛利率受產品組合變化估較首季略降，但有機會與去年同期48.05％相當，全年毛利率盼能恢復過往逾50％水準，但仍需智慧手機轉向AI手機應用需求速度、以及地緣政治風險對市場需求影響。

而探針卡營收佔比在第二季略微修正後，精測預期第三、四季將回升，全年目標恢復2021年時的約4成新高水準。就各應用佔比觀察，黃水可預期AP及HPC今年有機會持續成長，RF可能向下修正，其他應用有非常大機會出現相當幅度成長。

資本支出方面，精測表示今年估約3億元，包括機器設備2億元、廠房修繕工程款1億元。由於去年視市況變化，主要採購提升良率及製程能力的機器設備，使折舊增加幅度有所趨緩，預估今年折舊金額有望僅較去年4.2億元略增至4.4億元。