《半導體》精測營運觸底強彈 Q2獲利近1年半高

精測將於今（31）日下午召開線上法說會，由總經理黃水可說明營運概況及最新展望。另外，爲實踐企業永續發展，精測董事會亦通過溫室氣體盤查及查證時程規畫，以善盡半導體產業綠色低碳供應鏈之責。

精測2024年第二季合併營收7.22億元，季增6.98％、年減2.89％，自近1年低迴升。營業利益0.26億元，較首季虧損顯著轉盈、年增達近1.01倍，歸屬母公司稅後淨利0.66億元，季增達3.78倍、年增達91.25％，每股盈餘2.04元，均觸底強彈、齊登近1年半高。

累計精測上半年合併營收13.98億元，雖年減1.49％、爲近5年同期低，但營業利益0.14億元，較去年同期虧損0.5億元轉盈，配合業外收益倍增創高挹注，使歸屬母公司稅後淨利0.8億元、年增達近18.13倍，每股盈餘2.47元，均自同期新低觸底反彈。

觀察精測本業獲利「雙率」表現，第二季毛利率、營益率「雙升」至52.44％、3.65％，紛創近2年、近1年半高。儘管首季營運表現仍偏弱，合計上半年毛利率51.68％、營益率1.01％，均較去年同期47.07％、負3.59％谷底顯著回升。

精測表示，受惠全球多家半導體客戶對次世代智慧手機應用處理器（AP）、高速運算（HPC）等測試介面需求增溫，帶動第二季探針卡及先進封裝測試載板營收成長，配合產品組合優化及費用控管得宜，使整體營運自低谷期顯著反彈。

展望後市，在上半年營運繳出符合預期成果後，隨着時序步入產業旺季，精測預期智慧手機及AI相關商機，將帶動公司探針卡、先進封裝測試載板訂單持續成長，在客戶端需求陸續回升下，看好下半年營運可望繳出旺季佳績。

而一年一度的SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展將於9月4～6日於臺北盛大登場，精測今年將在先進測試論壇上發表最新高速測試技術，並於展覽攤位上展示符合AI手機及PC相關新應用晶片所需的混針系列晶圓級測試探針卡產品。