《半導體》精測Q2轉盈 H1獲利仍探同期低

精測第二季合併營收7.44億元，季增10.22％、年減達37.21％，自近15季低點回升。毛利率48.05％，自首季45.98％的近33季低點回升，低於去年同期54.29％。營業利益0.13億元，較首季轉虧爲盈、仍年減達95.65％，營益率1.77％，仍雙創歷年次低。

精測第二季營收規模回升，帶動本業轉虧爲盈，惟動能僅溫和復甦，雖有業外收益0.15億元，季增達9.15倍、年增47.01％挹注，歸屬母公司稅後淨利0.35億元，雖較首季虧損0.3億元轉盈、仍年減達86.04％，每股盈餘1.07元，仍雙創歷史次低。

累計精測上半年合併營收14.19億元、年減29.53％，爲近4年同期低。毛利率47.07％創同期次低，營業虧損0.5億元、營益率負3.59％，本業首見虧損、雙創同期新低。不過，歸屬母公司稅後淨利423.4萬元、年減達98.83％，每股盈餘0.13元，雙創同期新低。

精測表示，半導體供應鏈第二季持續庫存調整，智慧手機相關晶片庫存去化趨緩，產業關鍵客戶反映淡季效應。不過，精測導入5G智慧手機次世代機種的IC測試介面新產品，帶動應用處理器（AP）相關業績顯著成長、佔比提升至43％，爲支撐業績表現關鍵。

此外，精測受惠包括人工智慧（AI）的高速運算（HPC）及車用相關測試板新客戶效益逐漸顯現，來自美系、亞系電動車關鍵高速傳輸晶片相關測試板需求增溫，帶動第二季車用營收佔比提升至5％。配合費用管控得宜，使整體營運轉虧爲盈。

展望後市，精測表示新產品貢獻持續，然因終端市場需求遞延，預期第三季營運持續溫和復甦。內部除繼續積極調控費用，並延後新建三廠時程，動土儀式由本季順延至明年第二季，預期全新三廠於2026年第二季啓用，營運力求長期穩健發展。