《半導體》聯發科深化連網基本功 5G新成員T830平臺亮相

聯發科憑藉創新的連網技術，將高性能與廣域覆蓋的優勢導入設備裝置。對於設備製造商而言，T830高度整合的簡潔設計可大幅節省功耗並減少開發時間和成本。電信設備公司可使用現有的Sub-6GHz行動網路的基礎架構，以降低鋪設電纜或光纖的成本，T830可打造簡單易用、便於攜帶的小型5G網路設備，爲消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，身爲全球5G CPE解決方案的領導者，聯發科與世界電信設備公司合作，爲消費者和企業帶來快速可靠的連網服務。T830高度整合的平臺完整體現5G和Wi-Fi連接的最新技術，協助客戶打造輕巧的千兆級高性能5G CPE產品。

T830平臺的主系統單晶片(SoC)整合3GPP Release-16行動通訊規格5G modem、強大四核Arm Cortex-A55 CPU、Sub-6GHz的射頻收發器、GNSS接收器以及相關的電源管理晶片。內建的網路處理器(NPU)和Wi-Fi網路硬加速引擎(Wi-Fi offload engine)，可在不增加CPU負載的情況下，爲5G蜂窩網路傳輸到乙太網或Wi-Fi提供千兆級的傳輸性能；此外還支援聯發科5G Ultrasave省電技術以降低功耗，提供高性能、高速、高能效的解決方案。