《半導體》不滿足於手機 聯發科端5G無線平臺T750晶片

聯發科(2454)今日宣佈，推出5G無線平臺晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備、固定無線接取(FWA)、行動熱點等設備，將爲家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗，也象徵聯發科5G佈局再度成功地從手機跨足到其他領域。

聯發科T750平臺採用先進的7奈米制程，高度整合5G數據機及四核Arm中央處理器，提供完整的功能與配置，協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。T750目前已送樣給客戶，以協助廠商快速開拓新市場。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，隨着連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加，高速寬頻連網的需求已成爲民衆的期待。透過聯發科技T750平臺，將把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外，同時也爲連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連網的優勢。

聯發科表示，支援5G Sub-6GHz頻段的T750平臺，爲使用固網如數位用戶線路(DSL)、電纜或光纖網路布建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。

分析機構IDC預測，全球5G、LTE路由器及閘道(gateway)市場將從2019年的9.79億美元成長至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預估5G FWA使用者也將從2020年的1,030萬人急速增到2030年的4.5億人，顯示該市場未來龐大的潛在商機。隨着影音直播、線上遊戲以及AR/VR的線上應用不斷增加，5G FWA服務可望快速增長。

聯發科T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合(2CC CA)，訊號覆蓋更廣，適用於室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外，T750高度整合5G NR FR1數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的周邊配置，極佳的性能協助ODM和OEM廠商快速回應市場需求，加速開發進程。