《半導體》NAND價谷底回溫 羣聯2024營運博翻身

羣聯爲NAND Controller IC及模組製造廠，終端產品應用包括較爲成熟的PC/NB、平板、數位相機、工控、記憶卡等，以及未來成長性佳的雲端、車用、Server。羣聯雖然過去三個季度受高庫存及NAND價格下滑的影響，但在原廠積極且持續性的減產及降低資本支出的效果逐漸顯現，第三季已看到價格開始回升及客戶回補庫存的曙光，使營運持續好轉，惟因第三季的價格於第一季即談定，因此，業外仍將出現庫存跌價損失，惟影響性將逐漸縮小，隨着與客戶談定的價格轉趨向上，第四季將開始有庫存跌價損失回沖利益，獲利可望逐漸穩定回升。

羣聯營運轉型效益已陸續展現於營運績效上，未來將更着重於技術導向，看好車聯網等汽車相關對Nand Flash的需求快速成長，2025年產值將由2020年的0.9B增加至1.86B，CAGR爲15.6%。羣聯2018年即積極開發相關產品；Gaming模組產品方面，因存取速度大幅提升及高畫質遊戲帶動儲存容量需求增加，帶動SSD需求提升，此將爲羣聯提升未來重要成長動能之一；Embedded ODM方面，主要成長推動力將來自移動式手機、DT、NB，羣聯在過去兩年已積極跨入相關產品發展，預估將爲未來兩年成長最快速的產品。

羣聯儘管2023年受去化庫存及NAND價格下跌的影響，獲利表現不如預期，但羣聯在景氣下行時仍持續投入R&D，未來在景氣復甦時將率先受惠，此外，羣聯已成功從景氣循環商品廠轉型至技術爲導向的高端化產品廠，研發能力已超越競爭對手，加速新品推出的時程，搶佔市場先機，未來高端化產品佔營收比重將持續成長，且2024年在全球經濟逐漸恢復成長，NAND價格走勢向上的帶動下，業內外的獲利將同步回升，帶動整體獲利大幅成長。