《半導體》扭轉偏重記憶體形象 蔡篤恭：力成體質更健康
記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會，董事長蔡篤恭強調，公司目標成爲全方位的封測公司，透過致力拓展邏輯業務，扭轉偏重記憶體業務形象，自去年第四季起調整效益已顯現，預期2月將完成，目標使邏輯業務貢獻提升至6～7成，使力成體質更健康。
面對晶圓供需短缺帶動的漲價潮，蔡篤恭希望晶圓廠能將產能平均分配給各產業、不要「價高者全拿」，造成部分產業供給過剩、部分產業仍嚴重短缺。他指出，價格漲太多就會導致需求下滑，記憶體過去已見此情況，不希望這波「邏輯熱」亦落得相同結果。
力成去年資本支出約150億元，今年預期維持往年水準。對於今年記憶體市況，蔡篤恭指出，去年上半年需求顯著成長，但受美國對華爲禁令升級衝擊，下半年需求明顯趨緩，致使力成下半年營運成長趨緩。若無此禁令影響，力成去年營收應可突破800億元關卡。
因應邏輯需求暢旺，但智慧手機及繪圖記憶體需求下滑，蔡篤恭指出，力成去年第四季調整產品組合，將超過700臺記憶體封測用打線機調整轉爲邏輯封測使用，預計2月可完成調整。目前凸塊（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封裝分別貢獻營收約8％和10％。
蔡篤恭指出，記憶體封測業務過往貢獻力成營收達6～7成，但如今記憶體已成爲寡佔市場，非韓系大廠屈指可數，大客戶只要打個噴嚏，力成營運就遭殃。對此，力成致力扭轉偏重記憶體業務形象，目標使記憶體業務貢獻降低、將邏輯貢獻提升達6～7成。
力成執行長謝永達強調，記憶體業務仍是力成營運重要的一隻腳，未來不會放棄、仍是全球最強的記憶體封測廠，但同時透過開發邏輯業務建立另一隻腳，並以CMOS影像感測器（CIS）及面板級扇出型封裝（FOPLP）作爲帶動長期成長的新發展業務。