《半導體》缺很大、重複下單有限 傑力晶圓、封測H2拚產能增2成

傑力(5299)今(29)日參加櫃買中心業績說明會，半導體產能全球缺很大，傑力直言，「產能緊張現在已經不是新聞、現在確實狀況很辛苦」，面對產能漲價會將其轉嫁到產品上，也持續努力爭取新產能，今年擴增前段晶圓產能以兩位數爲目標，時間應該落在下半年，至於後段(封測)，目前也都是爆滿，以今年上半年爲基礎，會再爭取下半年成長兩位數。

董事長李啓隆認爲，現在外在環境很好，也使得產能需求旺盛，包括晶圓、封裝廠都有調整價格，傑力會轉嫁在產品售價上，預計今年毛利率會維持在2020年水準，當然，毛利率提提升一定是公司的目標，會盡量朝這方面努力。

半導體產能全球缺很大，市場擔憂會有Over Booking(重複下單)問題，李啓隆表示，終端客戶多多少少都會多預定 產能的狀況，但現在產能還是遠遠少於需求，且幅度很大，就算扣掉，還是不能達到實際需求，所以應該不會有2018年Over Booking最終導致庫存增加的現象，現在不論是客戶端或是傑力自己本身，庫存水位都很。

面對上游半導體調漲，總經理吳嘉連說，傑力產品漲價不是最主要事實，主要是轉嫁成本，上游成本調升，若沒有轉嫁的話會影響公司營運，傑力的調整幅度會和同業所透露的訊息差不多，即約1~2成，如此也纔可以維持傑力的營運競爭力。

吳嘉連進一步說，「產能緊張現在已經不是新聞」，傑力去年已經開始協商，但現在用還是不夠，今年擴增前段晶圓產能以兩位數爲目標，到未時間應該落在下半年，至於後段(封測)，目前也都是爆滿狀況，所以有意義的瓶頸應該是後段，以今年上半年爲基礎，力拚下半年在成長兩位數，但現在狀況真的非常辛苦!