《半導體》羣聯多項產品動能強強滾 潘健成：技術領先5年

羣聯(8299)營運樂觀，董事長潘健成看好長期營運樂觀，除現在已經具有領先地位的遊戲外，ODM、企業以及汽車等領域也均爲未來2年重要動能，他也強調，羣聯將持續積極投資，有信心未來5年羣聯的技術將維持領先。

潘健成表示，今年看好手機、NB等市場應用會是成長很快的領域，Gaming未來營收也會有顯著增加，至於工業應用上，羣聯從2018開始投入，儘管貢獻不會呈現大爆發，但走得是穩定成長，加上隨着IOT應用興起，更會支撐其發展。

潘健成表示，羣聯現在已經完成轉型，以往羣聯走消費類路線，但經過幾年轉型，現在是當市場開始變弱纔會加重消費出貨，替產品創造出海口，希望市場可以對羣聯改觀，羣聯現在從IP到IC至產品到都可以自己做，有大量客製化產品的能力，而原廠傾向大量生產，加上Flash爲特殊性產品，每個應用都需要客製化，羣聯的技術就是強項，羣聯未來三年投資際計劃都底定的，時間會證明。

羣潘健成表示，羣聯2013年時消費性產品佔比80%，去年已經降到30%，預計到2023年會只剩下10~20%；羣聯在SSD發展已久，但一直受到卡關，在獲AMD的青睞下，讓全球tier1廠都認識羣聯，看好SSD後面會有大成長。目前PCIe 4 SSD已經進入Desgin in階段，可以如期進入市場。

潘健成表示，未來兩年看好羣聯大成長的區塊有ODM、企業以及汽車，還有就是現在已經遙遙領先的Gaming，汽車目前用到Flash的比重很低，相信等到走到自駕車，就會有很大的應用。

潘健成強調，羣聯有現金優勢，可以支撐大量投資所需、甚至股息，這就是羣聯的價值，不會被取代，去年羣聯研發費用69億多、資本支出佔比82%，未來也將是會這個趨勢，研發纔是根本，有信心未來5年羣聯的技術將維持領先。

新廠房部分，潘健成表示，因應需求，時程將從兩年縮短到17~18個月，他也透露，「羣聯今年大年初四就開始上班」，顯示出營運確實淡季不淡。