《半導體》日月光先進封裝拚一條龍？美系這樣看封測雙雄

美系預計，2025年年中將是臺積電向設備供應商下達2026年新訂單的時間，這取決於AI資本支出的可持續性。

日月光先前已承接oS段訂單，是否再取得輝達Nvidia的CoW段外包？美系調查認爲，Nvidia可能試圖將Blackwell的CoW外包給日月光，儘管到2025年恐僅爲一條1kwpm的CoW容量迷你生產線，而臺積電的成熟產量爲40kwpm。因此，認爲此舉爲日月光的可行性展示。

京元電的Blackwell量能(OW)方面，美系重申，以今年第四季B200晶片產量假設，京元電在今年第四季保持20-25萬顆，並預計明年第一季Blackwell增加到80萬顆。鑑於強勁的需求，且留意到Blackwell(Hopper的3倍)和MI355(2倍)都需要更長的測試時間。

記憶體方面，大宗商品DRAM和NAND價格趨勢上，美系調查中提到，主要DRAM供應商希望今年第四季保持合約價不變，因即使降價也恐不會轉化更大銷量，但由於庫存水準較高，仍有機會發生潛在交易。故美系認爲，南亞科DRAM價格恐在今年第四季下跌，不過AI PC和手機後續仍有機會爲商用DRAM需求提供支援。