日本國際半導體展登場，辦小晶片高峰會 臺積、日月光 先進封裝聚焦

日本國際半導體展14日登場，吸引廠商熱情參與。圖／SEMI Japan提供

日本國際半導體展（SEMICON Japan）14日在日本東京國際展示場（Big Sight）登場，今年展會以數位轉型（Digital Transformation，DX）及綠能轉型（Green Transformation，GX）等兩大趨勢爲主題，並首次舉辦先進封裝及小晶片高峰會（APCS）。其中，臺積電及日月光高層均受邀於15日發表專題演說，兩家大廠先進封裝動向備受注目。

DX及GX兩大趨勢將成爲半導體市場成長新動能。主辦單位說明，過去3年新冠肺炎疫情爆發導致各國封控，今年陸續解封后，半導體生產鏈雖面臨庫存去化問題，但人與人之間、企業與企業之間的數位轉型，仍在各產業加速進行當中。同時，今年以來ESG議題成爲新顯學，加上各國開始加強電動車世代交替，增加再生能源採用比重，綠色轉型將是未來市場發展重要方向。

雖然各國舉辦的國際半導體展均偏重於前段晶圓製造領域，但隨着小晶片（chiplet）技術快速發展，整合後段先進封裝技術並打造異質整合晶片，已成爲英特爾、超微、輝達、高通、聯發科、博通等國際晶片大廠跨入人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）的重要策略方向。

因此，日本國際半導體展今年特別開設後段先進封裝專區，並舉辦先進封裝暨小晶片高峰會（APCS），針對臺日先進封裝發展及合作機會進行交流。

APCS於15日邀請英特爾、臺積電、IBM、日月光、超微、Rapidus等業界高層，針對先進封裝技術發展及產業前景提出看法。其中，臺積電日本3DIC研發中心副總裁暨中心長江本裕、臺積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍、日月光集團研發副總經理洪志斌等，均將針對3DIC及先進封裝技術趨勢發表專題演說。

臺積電投入InFO及CoWoS等2.5D先進封裝技術開發及量產已達十年之久，近年開始推進至WoW或CoW等3DIC領域，日前宣佈成立全新的臺積電3DFabric聯盟以加速系統創新，總共有19個合作伙伴已同意加入3DFabric聯盟，共同推動3DIC半導體往前邁進。隨着臺積電竹南封裝新廠年底前進入量產，臺積電坐擁全球最大晶圓級先進封裝產能，包括蘋果、超微、輝達、博通、聯發科等均是先進封裝主要客戶。