《半導體》先進測試論壇 精測秀3D IC探針卡解決方案

精測股價11月初觸及800元的半年高點後拉回，17日下探638元波段低點，近日於638～663元區間盤整。今日開高後在買盤敲進下放量走揚4.86％至691元，截至午盤維持近4％漲勢。三大法人上週轉站多方、合計小幅買超82張。

精測指出，隨着通訊技術進入5G世代，帶動元宇宙、電動車、智慧製造等人工智慧（AI）生態各項應用，而這些生態發展均需植基於半導體產業，其中尤以先進晶圓製造與3D IC封測技術引領風潮。

對此，精測透過電氣、機械及熱應力等模擬整合，配合一站式服務的微機電（MEMS）探針卡量產能力，可快速滿足客戶異質整合3D IC的多間距、大電流、高速、高溫等測試需求。

精測認爲，異質整合在3D IC封裝技術持續發展下，在微間距（micro bump）及多樣信號的晶圓測試需求將更形重要。精測歷經多年研究，在微間距探針卡及多樣性信號測試所需的混針技術探針卡已具基礎，將有機會滿足客戶3D IC測試需求。