《股利-半導體》精測決配息10元 續強化探針卡布局
半導體測試介面廠精測（6510）今日召開股東常會，通過2019年財報及盈餘分派案，決議配發每股現金股利10元。展望今年，精測看好5G應用將帶動半導體測試介面需求增加，將因應客戶需求滿足未來產能規畫、加強探針卡布局，並掌握5G趨勢變化調整策略。
此次股東會亦完成董事改選，新任4席董事爲中華投資法人代表林國豐、林昭陽，精測總經理黃水可、翔發投資代表人陳恆真，3席獨董爲詹文男所長、吳琮璠教授、邱晃泉律師。由於現任董事長黃秀谷不再擔任中華投資代表人，後續將召開董事會推選新任董事長。
精測2019年合併營收創33.86億元新高，年增3.28％。但因上半年營運偏弱，毛利率53.13％、營益率25.69％，分創近3年、近5年低點。稅後淨利6.25億元，年減12.69％，仍創歷史第3高，每股盈餘（EPS）19.07元，低於前年21.84元。
精測受惠5G即將進入商用化，供應鏈備料帶動多項半導體測試介面需求，2020年1～4月自結合並營收12.43億元，年增達52.61％，續創同期新高。首季稅後淨利1.78億元，季增8％、年增達90％，每股盈餘（EPS）5.46元，雙創同期次高。
展望今年，精測指出，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G物聯網（IoT）和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G毫米波（mmWave）則帶動天線封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術。
精測指出，上述技術需求致使晶片測試作業更復雜、測試時間拉長，前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，將帶動測試介面和治具需求看增。同時，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）應用漸趨廣泛多元，亦將推升半導體需求。
精測看好5G應用將帶動今年半導體測試介面需求增加，公司在智慧型手機應用處理器（AP）測試板的市佔率已逾7成，並長線佈局網通晶片、車用電子及利基產品探針卡開發，後續將因應客戶需求滿足未來產能規畫、加強探針卡布局，並掌握趨勢變化調整策略。