《半導體》信驊長線強當「雲」領先者 外資升目標價至2350元

亞系外資針對信驊(5274)出具最新研究報告，看好信驊第二季BMC(遠端管理晶片)在後端產能短缺問題舒緩下，出貨量可望提升，且信驊在長線在雲端服務市場上也將優於整體產業，將目標價由2150元調升到2350元、目標價維持買進。

亞系外資表示，近期調升信驊第二季BMC的出貨量，由280萬套提升到330萬套，季增加幅度約17%，主要是由於半導體後端產能短缺問題將在第二季放緩。

亞系外資表示，有鑑於全球晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP)市場下半年依舊強勁，信驊維持2021年BMC出貨成長15~20%的目標，總體而言，預計信驊第二季、第三季度營收季增長分別爲23%、22%，高於市場預期。

亞系外資表示，信驊未來兩年在雲端市場可望有出色表現，原因包括BMC在存儲和交換機中的採用率持續上升；來自非BMC產品的額外貢獻成長，2021年營收佔比可望成長到9%，相較2020年4%成長；英特爾Eagle Stream平臺自2022年開始上線，有助於信驊BMC的ASP將增長5~10%；此外，也看到2022年~2023年更多的營收增長的空間，源自於信驊將推出更多與服務器相關的新產品，例如BIC（Bridge IC），這是用於CSP新伺服器上的CPU附加卡的微型BMC主板設計，將在2022~2023年投入使用，總體而言，看好上述動能可能是信驊在雲服務領域跑贏整體產業的動力，長期來看，預計信驊2020~2023年年收入複合年增長率爲41%，相較於2018~2020年的20%明顯增加，故將目標價由2150元調升到2350元、目標價維持買進。