半導體需求活絡 晶呈、三福化出貨動能放大

看好半導體對高階製程需求，晶呈科技（4768）對特殊氣體需求審慎樂觀，目前產能規劃，一廠主要生產C4F8並供貨給各大半導體客戶，二、三廠規劃生產C4F6與SiF4，二廠土地已取得，正規畫建廠事宜，並持續提高特氣在國內市場佔有率。

此外，因應高階IC封裝製程改變，三福化（4755）推出可回收光阻劑剝離劑，臺灣南科的IC顯影液製程則加以優化。有鑑未來TMAH回收市場持續成長之需求，三福化子公司顯影劑（TMAH）回收廠資本支出案，原TMAH回收廠改由持股100％之國際日東公司興建。

晶呈因半導體所須特殊氣體的銷售佔比逐步成長，推升毛利率上揚，去年毛利率38％，較前年增加10個百分點，獲利年增266％，EPS1.73元，齊創興櫃掛牌來新高。

晶呈指出，今年除持續開發新客戶提高市佔有率，並開拓現有半導體材料製造與銷售，並開發新客戶提高市場佔有率，增加應用自有專利「氣相蝕刻技術」於非電子產業，加計耕耘晶圓重生與CMW銅磁晶片，強化營運三箭。

三福化化學品（TMAH顯影劑廢液回收）營收佔比約31％、精密化學品（面板、半導體應用產品）約49％、基礎化學品20％。半導體客戶建置新廠，三福化顯影劑回收工程進帳，顯影劑回收月處理量增至600噸；顯影劑（TMAH）回收廠新擴建計劃預計最快2022年投產，月產提高至1,200噸。

三福化半導體應用營收佔比從2017年4％提高至9％，今年可望挑戰雙位數成長。越南海防材料新廠年產3,200噸，主客戶爲太陽能電池廠商，規劃第1季完工；氣體廠預計第2季啓用。