博世2022年擴建晶圓廠 再投資逾4億歐元

博世將於德勒斯登、羅伊特林根及檳城擴建半導體廠。（圖／業者提供）

博世（Bosch）正擴大投資以更好應對全球晶片供需缺口。德勒斯登（Dresden）晶圓廠落成不久後，全球領先的技術與服務供應商博世，即宣佈額外追加數億元投資，進一步建設晶片廠。博世計劃在2022年投資逾4億歐元擴建其位於德國德勒斯登和羅伊特林根（Reutlingen）的晶圓廠以及位於馬來西亞檳城（Penang）的半導體測試中心。

博世集團執行長鄧納爾（Volkmar Denner） 博士表示，有鑑於現今晶片需求持續快速增加，博世將全面提高半導體產能，爲客戶提供最佳服務。

大部分資金將挹注於德勒斯登甫落成的12吋晶圓廠，因此，2022年該廠的產能將可獲得進一步提升。明年，約5000萬歐元將用於建設位於斯圖加特近郊的羅伊特林根晶圓廠。2021至2023年間，博世將累計斥資1.5億歐元在羅伊特林根無塵室擴建工程上。鄧納爾表示，這些投資計劃再次展現擁有半導體核心技術生產能力的策略重要性。

博世集團董事會成員Harald Kroeger表示，我們的目標是提前完成德勒斯登晶片產能提升計劃，同時在羅伊特林根擴建無塵室。多生產一片晶片都能有效改善目前的情況。

目前，羅伊特林根擁有面積達35000平方公尺的無塵室，在此基礎上，將分兩個階段擴建4000多平方公尺無塵室。第一階段爲改建1000平方公尺的八吋晶圓生產區，總廠房面積將增加至11500平方公尺。目前該階段已經完工，主要工程包括在近幾個月內把辦公區改建爲無塵室，並用空橋將其與現有晶圓廠連通，該新擴建的廠房已於9月開始投產。Kroeger說道，博世8吋晶圓的產能已提升約10％。

該工程在2021年的資金挹注已達5000萬歐元。此舉有助於博世精準因應MEMS（微機電）感測器和SiC（碳化矽）功率半導體的供需缺口。擴建工程第二階段的計劃則是在2023年年底前增建3000平方公尺無塵室。針對第二階段的擴建工程，博世將在2022年和2023年皆投資約5000萬歐元。此外，博世亦將在羅伊特林根工廠，提供150個新的半導體開發工作職缺。

作爲2022年投資計劃的一環，博世將在馬來西亞檳城興建半導體測試中心。高度自動化、互聯化的檳城廠房將從2023年起，進行半導體晶片和感測器的測試。博世在檳城本島可用的土地面積總計10萬平方公尺，將分階段建設。測試中心的佔地面積約爲14000平方公尺，包含無塵室、辦公室、研發中心以及教育訓練場地，最多將可容納400名員工。新工廠的土方工程將於2020年底開始，興建工程則將於2021年5月展開。此測試中心預計2023年開始運轉。增設測試中心是爲創造博世晶圓廠全球佈局如羅伊特林根的碳化矽半導體等創新科技的可能性。此外，在亞洲新設測試中心，將可縮短晶片運輸的時間和距離。

微電子是博世各項業務中一項成功要素。博世早在很久以前就深知微電子技術的潛力，並擁有60多年半導體零組件生產經驗。博世是少數幾家既深度瞭解微電子產業，同時亦擁有電子和軟體方面專才的企業之一，能夠把這一決定性的競爭優勢與半導體制造實力相結合。

身爲全球領先的技術與服務供應商，博世自1970年起，便在羅伊特林根生產半導體零組件，應用於消費性電子和汽車領域。汽車中的現代電子設備是減少碳排放、防止交通事故、提高動力系統效率的基礎。

Kroeger表示，博世能夠利用自身在半導體和汽車領域的專長，研發高性能電子控制系統。我們的客戶以及無數未來想繼續享受安全高效交通的人們，都將可受益。德勒斯登晶圓廠於今年7月開始生產12吋晶圓，比原計劃提早了6個月，首先用於博世電動工具。汽車客戶的晶片則已於9月開始生產，較原計劃提前了3個月。自2010年，博世導入8吋晶圓技術，在羅伊特林根和德勒斯登兩個晶圓廠的投資已達25億歐元。此外，博世還投資了數十億歐元於微電子技術開發。