博世砸30億歐元擴產 聚焦電動車晶片

德國博世計劃在2026年前再挹注30億歐元於其半導體業務。圖／業者提供

德國博世（Bosch）13日於德國德勒斯登（Dresden）舉行博世科技日（Bosch Tech Day），博世集團執行長暨董事會主席Stefan Hartung宣佈，計劃在2026年前再挹注30億歐元於其半導體業務，作爲「歐洲共同利益重要計劃（IPCEI）」中微電子和通訊技術領域專案的一部分。

博世預計將投入逾1.7億歐元，於德國羅伊特林根（Reutlingen）及德勒斯登分別興建新的開發中心。此外，博世未來一年將額外挹注2.5億歐元，於德勒斯登晶圓廠擴建面積達3千平方公尺的無塵室空間。

在歐盟執委會的《歐洲晶片法案》（European Chips Act）架構下，歐盟與德國聯邦政府將提供額外資金，爲歐洲微電子產業建立穩健的生態系統，意圖將歐盟在全球半導體產能率從目前的10％，在2030年前提升至20％。新發表的「歐洲共同利益重要計劃（Important Project of Common European Interest，IPCEI）」中的微電子和通訊技術專案，將專注於研究和創新。

Stefan Hartung說，歐洲應該也必須善用自身在半導體產業的優勢。此刻我們更需要將目標專注在生產滿足歐洲產業特定需求的晶片，而非僅聚焦在愈做愈小的奈米級晶片。例如，電動交通產業所需的電子零組件使用40至200奈米制程晶片，這也是博世晶圓廠的設計目的。

博世的創新領域包含車輛在自動駕駛模式下，能360度感知周遭環境的雷達感測器等系統單晶片。此外，博世亦針對消費性產品產業，不斷優化自身的微機電系統（MEMS）。Stefan Hartung說，爲鞏固博世在MEMS科技領域的領導地位，我們將以12吋晶圓製造MEMS感測器，預計將於2026年投產。

博世另一個重點則是生產新型半導體。以其羅伊特林根廠爲例，博世自2021年底起即於此開始量產碳化矽（SiC）晶片。此類用於電動汽車和混合動力汽車電力電子中的碳化矽晶片，可有效延長6％的續航力。碳化矽晶片市場成長強勁，以每年逾30％的速度快速攀升。碳化矽晶片需求居高不下，博世亦是訂單滿手。