CES展會發布大量AI端側產品，看好相關產業鏈投資機會
國金證券近日發佈信息技術產業行業研究：CES展會發布大量AI端側產品，看好相關產業鏈投資機會。
以下爲研究報告摘要：
計算機行業觀點：從產業鏈的演變看，由於算力、模型能力等的差距，中美在AI投入和落地上的節奏不一致，大致存在2-4個季度差距。美國是巨頭和頭部創業公司先投入，拉動上游業績，隨後在24年尤其是下半年看到更多應用端的落地和收入貢獻。而國內AI在一開始緊跟美國的投入後階段性進入靜默，直到最近1-2個季度看到以抖音爲代表的巨頭顯著增加投入。25年除了國內AI投入對上游業績的拉動，對於AI應用來說，按照時間差，預計25年有更多可期待的落地。不過對於C端而言，我們認爲互聯網具體具備更好的人才、資金、數據、生態積累，給計算機公司和創業公司的機會相對少需要找到差異化。而B端由於具備場景屬性或客戶認可度積累要求高，傳統軟件和Saas廠商選擇積極投入AI則依據具備很強的競爭力，尤其是落地和變現能力，因爲對計算機上市公司更有機會。此外，AI與端側硬件的結合，由於契合中國的工程師紅利和製造業優勢，預計也會有諸多機會。展望未來，隨着大模型使用成本持續下降、中文語言模型能力繼續提升背景下，落地應用有望加速，中國企業有文化基礎、數據積累、場景理解、工程應用、客情關係等優勢，有機會形成自己的產業龍頭。
傳媒行業觀點：多款AI陪伴玩具在CES2025發佈，繼續看好25年AI應用加速落地。近期OpenAI發佈25年目標，可靈AI、智譜、Pixverse等分別發佈迭代、新模型，25年1月7日-10日，第59屆國際消費電子展（CES2025）開幕，玩具狗—JENNIE（仿拉布拉多犬）、情感寵物ROPET等多款AI陪伴玩具參展，我們看好“Chat”類產品及基於算法的應用/工具，重點關注AI陪伴、AI玩具、AI工具方向變化及相關標的，同時關注AI生成視頻的進展。
電子行業觀點：我們認爲AI端側應用正在加速，有望給智能眼鏡、TWS耳機、可穿戴及手機/PC等硬件產品帶來創新和新的機遇。雲端AI景氣度持續旺盛，Blackwell進入大量出貨，帶動臺積電、鴻海12月營收高速增長。本屆CES上，英偉達除了發佈全新的RTX50系列顯卡外，還帶來了全新的個人計算機產品Project DIGITS。Project DIGITS搭載了全新GB10超級芯片，擁有128GB的內存和高達4TB的NVMe存儲，可運行高達200B參數的大語言模型。高通、AMD、英特爾在今年CES期間也都發布了PC芯片新品。高通推出的驍龍X，是其驍龍X系列的第四款平臺，瞄向的是600美元價位段的Windows11AIPC。據高通介紹，驍龍X搭載了8核Oryon CPU以及算力達45TOPS的NPU，能夠高效地運行AI應用。目前，有超過60款搭載驍龍X系列的PC設計已經量產或正在開發中，預計到2026年將超過100款。端側AI的落地方向包括手機、PC、汽車、智能穿戴、智能家居、機器人等。其中大量中國企業推出AI眼鏡、AR眼鏡等端側AI產品。雲端AI需求持續旺盛，臺積電、鴻海營收高速增長。臺積電2024年12月營收約2781億新臺幣，環比11月增長0.8%，同比大幅增長57.8%。2024年全年營收約爲28943億新臺幣，同比增長33.9%。鴻海24年12月營收約6548億新臺幣，同比大幅增長42.3%，24年全年營收約6.86萬億新臺幣，同比增長11.37%。我們認爲，從下游需求來看，AI是主要驅動力，一方是是英偉達Blackwell的大量出貨，此外還有CSP廠商自研ASIC芯片的放量等，Ai算力硬件高景氣持續。英偉達黃仁勳在CES上表示，英偉達已經開始全面生產Blackwell GPU和AI服務器，並稱所有主流雲服務提供商都已啓用並運行Blackwell系統，英偉達正在生產超過200種配置的Blackwell服務器。英偉達有望在3月的GTC大會推出GB300服務器，HBM容量將從192GB提升到288GB，基於新的Ultra架構，其FP4浮點運算性能相比GB200提升了1.5倍，計算能力整體提升了約50%。
通信行業觀點：1）微軟計劃於2025年投資800億美元用於AI智算中心建設，以支持AI訓練和部署，以及以云爲基礎的應用服務。AI產業鏈持續升溫，建議重點關注由海外AI發展帶動的光模塊及服務器代工板塊。2）雲服務提供商正在積極推動ASIC設計，鑑於成本和網絡架構輕便化考慮，AEC成爲ASIC配套的優選連接方法，有望充分拉動AEC需求增長。根據LightCounting預測，未來五年內，高速線纜市場規模將增加一倍以上，到2028年將達到28億美元。有源電纜(AEC)將逐步搶佔有源光纜(AOC)和無源直連銅纜(DAC)的市場份額。博創科技800G高速有源銅纜已處於客戶樣品測試認證及樣品銷售階段，新易盛、兆龍互連等公司亦在積極佈局，國產供應鏈機會顯現。3）中興通訊在其終端業務提出了“AIforAll”的全新理念。我們認爲，在運營商資本開支下行背景下，手機與AI業務是公司未來業績主要增長動力。此外在芯片領域，公司具有近30年的研發積累，基於自研7.2T分佈式轉發芯片的國產超高密度400GE/800GE框式交換機性能業界領先。自研芯片業務爲公司估值擡升提供動力，成長空間打開。
風險提示
底層大模型迭代發展不及預期；算力不足的風險；國際關係風險；監管風險。（ 國金證券 孟燦,樊志遠,張真楨,馬曉婷）
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