《產業分析》IC設計「千」金打造專門戶 潛在隱憂須提防(2-2)

IC設計產業、股價一片叫好，有堪稱的復仇者「聯」盟的聯發科、聯詠大放異彩，數度叩關股王的矽力-KY，還有股價一飛沖天的立積、世芯-KY、創意等，各個堪稱「漲倍股」，現階段可說是臺股中最多「千金」或是「千金候選人」的族羣，在這一片叫好聲中，當然也不是全然沒有潛在隱憂，產能緊張、重複下單的疑慮，也是不能不持續觀察得重點。

4.WiFi6滲透率點火

業界WiFi6自去年開始大量出貨，且因目前5G以Sub6爲主，其有低穿透的缺點，故更顯WiFi的重要性，使得今年WiFi6有機會和WiFi5出現黃金交叉，射頻晶片廠立積(4968)就是WiFi最具代表性的IC設計廠，立積就表示，WiFi6相較WiFi5多出3成，今年WiFi6比重有機會超過WiFi5。在WiFi6後，緊接而來的還有WiFi6E，也預計會在今年下半年、明年開始發酵，屆時產品單價預估比WiFi6再多3成。

5.漲聲響起

晶圓、封測大緊張半導體上游晶圓、封測自從去年第四季就開始缺聲隆隆，掀起漲價潮，設計晶片廠顧不上漲價，只能說「錢可以解決的都不是問題」，在業界全數面臨訂單大於產能的窘境下，全力只拚搶產能，以滿足客戶需求，多數晶片設計廠傾向將漲價成本轉嫁與客戶，預計將對產品ASP、毛利率提升有幫助，MCU(微控制處理器)設計廠盛羣(6202)就預計4月1日起對全品項產品進行漲價15%，其他大廠瑞昱、聯詠、新唐(4919)等也均積極和客戶溝通，新唐就表示，持續和客戶溝通，訂價會根據產品線強弱做調漲，「但是一定都是往上調」

6.產能不足

上游晶圓、封測產能不足，看似兩面刃，儘管其有助於提升晶片設計廠的毛利率、ASP，但畢竟「巧婦難爲無米之炊」，一但沒有產能真的也是沒轍，也因此，各家廠商除維持維繫和供應商關係確保產能下，也積極在臺灣或是大陸尋求新產能，以滿足今年市場更大的需求量，可以留意到，在此節骨眼上，大廠也握有絕對優勢的談判籌碼，聯詠、聯發科在此產能緊繃的節骨眼上，可挾其出貨量大的優勢下，在與供應商爭取產能上，更具操作空間，聯詠副董事長王守仁表示，目前8吋、12吋的晶圓產能都很緊，其中有以8吋最緊張，今年需求面成長態勢確定，但是最重要得還是要看晶圓、封測產能的供給，纔是能否滿足客戶需求的關鍵。

7.重新下單風險

面對半導體上游產能緊張，爲求產能，使得晶片設計廠爲滿足客戶的需求，也只能持續下單，使得「重複下單」隱憂出現，就有業者表示，「重複下單」的問題最快會在今年第二季浮現，屆時也值得留意觀察，目前晶片業者對於產能緊張問題多預估至少會在今年上半年持續，但假設第二季「重複下單」的問題真的出現，屆時也將轉向消化庫存，對各廠營運也增添不確定因素。