創新板新兵 微矽今起競拍

微矽電子（8162）暫定3月7日掛牌。圖／本報資料照片

微矽電子（8162）暫定3月7日掛牌，近日將進行創新板上市前公開承銷，該公司表示，去年營運受到全球消費性電子需求疲弱影響，但該公司多年佈局第三類半導體領域，去年在第三類半導體營運佔比約10％，今年將大幅提升至15％至20％，加上原本的功率元件及電源管理IC營運可望回升，市場看好該公司今年營運可望成長。

微矽電子配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月7日掛牌。

微矽電子資本額爲6.46億元，主要專注在功率元件與電源管理IC領域，提供測試、薄化、封裝一站式整合服務，依營收比重來看，電源管理IC測試佔50％、MOSFET晶圓薄化與測試30％、第三代半導體測試10％及半導體封裝10％，其中，該公司相當看好未來第三代半導體市場成長前景。

微矽電子去年在第三類半導體營運佔比約10％，今年將大幅提升至15％至20％，該公司強調，由於第三代半導體產品毛利率約有60％，在公司各產品線中相對高，隨着未來營運比重提升，將有利營運重回成長。

董事長張秉堂表示，第三代半導體測試技術可以支持新型元件和新技術的測試和驗證，有助於加速創新的推出。微矽電子測試封裝產品線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，可提供客戶多樣性的產品測試封裝需求。此外，因應半導體市場對第三代半導體GaN及SiC爲基材之產品需求增加，該公司亦具備第三代半導體相關產品測試能力。