《興櫃股》微矽電子20日起競拍、底價32.41元 3月7日登創新板

隨着半導體技術的不斷髮展，元件變得更小、更快、更強大，第三代半導體測試技術必須能夠應對這些變化，確保半導體元件的性能達到設計要求。同時，第三代半導體測試技術可以支持新型元件和新技術的測試和驗證，有助於加速創新的推出。

微矽電子成立於1987年，公司以節能微營運發展核心，經過37年耕耘，公司專注於可提升電源轉換效率的功率元件與電源管理IC，提供完整的測試、薄化、封裝一站式整合性服務。經過多年來與第三代半導體客戶的共同合作開發驗證，微矽電子已取得國多家氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)客戶的採用。

微矽電子去年營收比重，半導體測試佔72%、晶圓薄化佔18%、半導體封裝佔10%。微矽電子測試封裝產品線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，可提供客戶多樣性的產品測試封裝需求；此外，因應半導體市場對第三代半導體GaN及SiC爲基材之產品需求增加，該公司亦具備第三代半導體相關之產品測試能力。

微矽電子除深耕於測試與封裝服務外，亦跨入晶圓薄化服務，包括爲晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜，能幫助降低電流通過之阻值，以減少功率損耗，除了有效減少後續封裝體積外，並能減少熱能累積效應，滿足終端產品走向「節能」的趨勢。

根據TrendForce的預測，第三代功率半導體市場呈現強勁增長。從2021年的9.8億美元預測至2025年將達到47.1億美元，年複合成長率高達48%。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)，應用範圍涵蓋快速充電器、AI伺服器、無人機、家電、5G通訊、電動車、充電樁、太陽能、風電、儲能系統等多個領域。第三代半導體已成爲全球發展的重要趨勢，並在高壓、高頻、高電流、高功率和低功耗應用中發揮着關鍵作用。

半導體封測方面，根據工研院產科國際所統計，2024年受惠AI伺服器需求及通膨趨緩影響，全球半導體封測市場成長率預計在6.5%，達到385億美元的市場規模。