第三季聯貸 科技廠續挑大樑
第三季聯貸市場持續由高科技領軍，力積電、世平兩大聯貸案將率先登場。據瞭解，第三季聯貸市場除了確定延續上半年的高科技熱潮，繼續由高科技大廠挑大樑，目前「接棒」陣容已確定力晶控股旗下子公司力積電，及大聯大集團旗下子公司世平將率先列榜名單之上，並分別由彰銀、合庫出任管理銀行，各籌組至少250億元、160億元的大型聯貸案。
除高科技聯貸案，土建融聯貸案將成爲另一股聯貸業務新動能。銀行透露，由華銀出面籌組的禾聯64.7億元、位於林口的5年期土建融聯貸案即將完成簽約，利率約在2％左右；對此圈內人士也指出，其後還有其他的土建融聯貸案正在進行，預計會在第三季完成簽約。
上述的高科技聯貸外，金融業者指出，還有太陽能光電等綠能相關聯貸案會陸續在第三季登場，其中，近年來已承作多起太陽能光電聯貸案的一銀，已確定將在8月再下一城，完成籌組太陽能光電公司「禧壹達利」新臺幣37億元聯貸案。
合計上述聯貸案，第三季正進行籌組並即將完成簽約案子，已逾500億元，行庫主管指出，第三季聯貸市場已浮上臺面的案子，規模最大仍以高科技大廠爲主，尤以力積電及世平兩大聯貸案最受矚目。
據瞭解，力積電與世平兩個聯貸案，均和借新還舊及新增營運週轉金有關，其中，大聯大集團旗下通路商的世平，聯貸幣別除了新臺幣，還包括了美元，目前規劃分別籌借100億元新臺幣，及2億美元部位，爲5年期聯貸案，其中必要時經銀行團同意，五年期滿之後，還可望再延兩或三年，利率目前則以聯貸「鐵板價」利率1.7％訂價，該案可望在8月底之前完成簽約。