科技聯貸案 首季噴發

三家高科技大廠在即將進入第二季之際，大舉啓動百億元級的大型聯貸案，引起金融圈高度矚目，並掀起超額認購潮。目前已知這三大聯貸案，以友達參貸陣容最爲龐大，共20幾家銀行參貸，預定4月7日結案。

華邦電的參貸銀行約10家，預計3月25日結案，中信銀所籌組的金士頓6億美元聯貸，預定4月28日結案。銀行主管指出，友達與金士頓的兩筆聯貸案，分別和借新還舊與營運週轉金相關，華邦電的聯貸案與採購機器設備的資本性支出需求有關，均可說是因爲看旺後續產業景氣，提前在上半年投入生產新佈局。

其中，金士頓的6億美元聯貸案，總金額等值超過新臺幣180億元，可說市場上近半年來相當難得看到的美元聯貸案，據悉，總利率水準即使因爲基準利率拉高而降低加碼幅度，也有約當6％水準，資金用途與海外佈局有關。

相較去年第四季聯貸市場較往年同期低迷不少，今年首季聯貸市場則相對顯得「生機蓬勃」，尤其三家高科技大廠的聯貸案，同步在3月登場，更是歷年來少見。對此，銀行業者解讀，這不僅代表產業對於資金的需求提高，也反映出對目前市場庫存去化的問題看法樂觀。