《電子零件》金居Q4戰高 明年業績看升

金居今天應券商邀請舉行線上法說會，金居於2016年定位要成爲最佳化應用銅箔製造與服務業者，以應用需求來開發，跳脫過去大量化的生產，朝高頻高速、汽車電子及軟板等特殊應用銅箔發展佈局，無論是RG系列高頻高速產品或是特殊銅箔均已見到成果。

金居表示，應用於Intel Whitley平臺RG-311系列產品出貨數量逐季增加中，RG-312在新一代平臺Eagle Stream認證金居亦領先同業到手，預計明年第2季量產，由於RG-312產品已經通過此平臺大多數CCL及PCB業者認證，預計明年下半年開始逐季放量，可望成爲明年營運成長新動能。

除RG系列產品，金居也持續推進差異化產品，包括：汽車電子用厚銅、FCCL專用銅箔(RV/FL系列)、高頻材料(ADAS/Sub 6G/28~77Ghz車用雷達)/應用於衛星端的低軌道衛星專用銅箔(LH/RF/VF系列)，以及Server板外層專用高速銅箔(HG/SLD01)系列等。

隨着Whitley及新一代平臺Eagle Stream在伺服器平臺佔比可望在明年下半年超過50%，金居預估，RG-311+RG-312系列產品在伺服器應用佔比可望拉昇到35%。

受惠於各項新產品出貨放量，金居第3季合併營收爲24.26億元，季增8.97%，創下單季歷史新高，營業毛利爲6.15億元，季增10.42%，單季合併毛利率爲25.39%，年增0.34個百分點，稅後盈餘爲4.39億元，季增13.03%，單季每股盈餘爲1.74元；累計前3季合併營收爲64.84億元，年增45.65%，營業毛利爲15.34億元，年增1.04倍，合併毛利率爲23.66%，年增6.78個百分點，稅後盈餘爲10.61億元，年增1.4倍，每股盈餘爲4.2元。

金居10月合併營收爲8.14億元，年增59.45%，略優於9月，再創單月曆史新高，累計前10月合併營收爲72.99億元，年增47.08%。

雖然部分銅箔小廠加工費傳下修，不過金居加工費持穩，從客戶端來看，金居預估，第4季業績將優於第3季，明年第1季也會比今年第1季好，下半年在Intel Whitley及Eagle Stream佔比提高下，營運可望比上半年好。