《電子零件》Intel Whitley助攻 金居業績旺至明年

銅箔廠—金居(8358)專注開發高頻高速系列材料，成果開始顯現，目前已通過多家終端客戶認證，其中Intel Whitley平臺產品預計第4季開始小量出貨，預估伺服器客戶明年第1季末可以大量出貨，如果客戶需求符合預期，明年高頻高速產品佔比有機會逾20%，在高頻高速材料產品出貨暢旺下，金居表示，客戶訂單狀況不錯，第4季營運可望比第3季好，由於高毛利產品佔比拉昇，明年營收及獲利將優於今年。

爲擺脫銅箔產業紅海戰區，金居改走「小而美立基市場策略」，公司亦於2016年定位要成爲最佳化應用銅箔製造與服務業者，鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場，因應客戶需求開發產品，經過兩年多努力，金居高頻高速銅箔於去年順利通過Intel與AMD，以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證，並自去年下半年開始導入。

金居表示，銅箔往高速發展過程中，樹脂系統不一樣，愈高速樹脂愈貴愈敏感，銅箔匹配性及結合性就很重要，因此跟銅箔基板廠配合能力要很強，必須做到某種客製化，公司產品要有彈性可以配合，再者，高頻高速材料認證嚴謹度非常高，認證期長達一年半到兩年，因此一旦通過，比較難被取代，新產品可望成爲公司今年及未來營運成長的推手。

隨着伺服器高頻高速材料出貨放量，金居今年業績未受新冠肺炎疫情太多影響，今年上半年稅後盈餘爲3.14億元，年成長64.4%，累計前9月合併營收爲44.52億元，年成長23.48%。

5G帶動高頻高速傳輸需求強勁，金居Intel Whitley平臺產品預計第4季開始小量出貨，明年第1季末、第2季初有機會大量交貨，在軟板、高頻高速材料客戶訂單狀況不錯下，目前金居產能滿載生產，不僅第4季營運可望比第3季好，明年第1季看起來也算樂觀；金居表示，如果Intel Whitley平臺產品如預期在明年第1季末開始放量，明年高頻高速產品佔比有機會超過20%，在高毛利產品出貨拉昇下，金居預估，明年營收將優於今年，獲利成長幅度將高於營收。

由於金居月產1800噸產能已滿載，且看好未來5G市場需求，金居評估啓動擴產，預計兩年投資約40億元在雲林工業區建新廠，新廠預計於2023年完成，擴產後一個月將增加1200噸，屆時年產能將可達3萬6000噸。