《電子通路》利機1月營收放緩 全年續勢拚高

利機表示，受惠於5G、HPC(高速傳輸)、AI等趨勢，高階載板市場持續熱絡，利機半導體載板包括邏輯IC載板及記憶體載板，整體相較去年同期大幅成長60%，另一主力產品驅動IC相關出貨量持續維持在高檔，營收較去年同期小幅成長3%。至於封測相關產品，本月受庫存水位偏高所致，尚未回到去年同期出貨水準，不過，出貨量逐漸回穩中，相較去年12月出貨量月增13%。觀察目前市況，電動車、第三類半導體等仍以打線製程爲主，利機封測相關產品今年可望再創歷史新高點。

利機2021全年營收自結12.2億元，創近十年新高記錄，獲利也有機會改寫上櫃以來新高。法人表示，隨着全球半導體市場需求持續強勁，利機多項產品將受惠於5G、電動車、工控等需求穩健升溫，今年有望持續成長，包括載板相關產品，封測相關的QFN導線架、Capillary（打線封裝用銲針）、Heat Sink(均熱片)以及驅動IC相關的Chip Tray(晶粒承載盤)、Emboss Tape及Shipping Reel (COF包裝用間隔帶及纏繞卷盤)等產品，今年在多項產品成長的推動下，營收與獲利都有機會寫下新紀錄。