《電子通路》利機6月營收創近9年高 H2逐季成長
三大主力產品給力，利機(3444)6月合併營收創近9年新高，受惠半導體制造供應鏈漲價潮及驅動IC產能不足下，利機下半年營收可望逐季走高，全年營運表現可期。
利機6月合併營收1億1379萬元，繼5月高點再成長6%，創近9年新高，較去年同期年增60%，累計1~6月營收爲6.1億元，較去年同期成長40%。
利機今年以來完全不受疫情影響，三大主力產品營運表現皆優於市場預期，其中驅動IC相關產品仍然供不應求，訂單能見度已至年底。營運有所表現，歸功於Emboss Tape(COF包裝用間隔帶)6月出貨創單月曆史新高，6月年增率倍數成長，同步帶動第二季來到歷史高點；另一主力產品Chip Tray(晶粒承載盤)持續搭上驅動IC價漲量增的趨勢，6月年增83% ，第二季年增31%，單月及第二季同創歷史次高紀錄，有鑑於半導體制造供應鏈漲價潮及驅動IC產能不足效應下，驅動IC相關產品下半年訂單量普遍成長，利機全年營運創高可期。
利機封測相關產品因基期長期維持於高檔，成長幅度相對較小，季增加15%、年增加50%，近二年積極投入於均熱片(Heat Sink)市場有成，今年表現最爲亮眼，已連續成長12季，6月以及第二季均站上歷史新高點，第二季年增304%、季增34%，展望後市，5G基地臺建置、主力客戶需求上揚等利多因素，均熱片下半年營運表現可期，將持續挹注全年營收，成爲帶動營收向上的新成長動能。
利機指出，利機BT材料載板已從二年前開始拓展到邏輯IC載板市場，目前同時握有記憶體及邏輯IC載板相關產品供貨能力。今年市況呈現供不應求，利機在手訂單能見度也看到明年第一季，預估今年記憶體/邏輯IC載板相關產品逐季成長態勢不變，若順利出貨，對於毛利貢獻將有顯著推升。
展望下半年，半導體供應鏈漲價趨勢及產能不足效應將持續發酵，法人預估，利機下半年營收仍續逐季走高，單月平均可維持1.0億元以上，營收穫利雙雙有望超越去年水準。