《電子通路》利機打入第三代半導體 總座：明年將是自有品牌元年

利機成功打入第三代半導體，自行研發生產的砷化鎵和碳化矽封裝用低溫燒結銀膠不僅已經出貨給大陸客戶，更已經有送樣多家IDM廠，總經理張宏基表示，這是公司這幾年自行研發的新產品，專用於砷化鎵和碳化矽等第三代半導體用低溫燒結銀膠，適用於高導熱、高功率、高壓領域，用在封裝製程中，目前已經出貨給大陸的LCD跟MOSFET廠商。

不僅如此，利機也已經送樣給5G和車用功率元件、第三代半導體的國際IDM大廠，且全球前十大功率元件IDM廠中，立機送樣認證者已經達到6家，預計明年將進入放量出貨階段。

張宏基表示，利機自主研發產品應該會在未來2~3年出現快速跳躍式成長，利機明年度自有產品真正會對公司營收做出顯著貢獻，明年可以定位自有品牌元年，預估明年自有品牌營收佔比約2~3%。

此外，利機還有奈米多孔碳材用在紡織上、與國內大型紡織廠合作開案、最主要功能提供機能性功能包括耐燃，市場多用coating塗層，水洗會水解不環保，而利機是永久性，國內紡織大廠要用可回收材料、添加後耐磨不會造成海洋微纖問題、可幫助環保及回收功能，利機已取得臺美專利，目前已經有出貨給聚隆(1466)等多家紡織一線大廠。