鈦升 搶攻第三代半導體商機

鈦升月合併營收一覽

半導體設備廠鈦升（8027）受惠於設備打進美國手機大廠的晶片供應鏈，雷射及電漿設備出貨給國際IDM大廠及晶圓代工龍頭，4月合併營收4.49億元再創歷史新高。

鈦升歷經數年的沉潛及鍛鍊，已完成跨越IC封測、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）及FPC製程等數種產業設備的主要供應商，今年受惠於先進封裝及第三代半導體強勁需求帶動，營運一路看旺到第四季。

鈦升公告第一季合併營收8.71億元，歸屬母公司稅後淨利1.17億元，同創歷史新高，每股淨利1.18元。鈦升4月合併營收月增1.3％達4.49億元，較去年同期成長逾二倍，續創單月營收歷史新高，累計前四個月合併營收13.20億元，較去年同期成長65.0％，改寫歷年同期新高紀錄。

鈦升表示，去年疫情推動遠距辦公和線上課程改變人們的生活型態，包括個人電腦、伺服器雲端服務、物聯網等應用進入日常生活，且5G及人工智慧（AI）帶動半導體市場加速成長。因半導體產能供不應求，各國半導體大廠相繼擴大資本支出，鈦升多年研發的設備亦在這波需求當中受惠成長。

鈦升在雷射打印、雷射微加工、電漿微加工等設備上深耕多年，並持續獲得客戶信賴及大幅度採用，今年將投入高階晶圓級雷射切割、晶圓級雷射及電漿混合微加工、晶圓級電漿微蝕刻等技術發展，同時在ABF載板、氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體等應用領域，已成爲主要雷射設備供應商，且應用在5G及高效能運算（HPC）晶片製程。

隨着半導體制程持續微縮，鈦升研發新一代雷射激發模組可提供先進封裝應用，且低熱效應的特性結合高設備精度優勢，在GaN及SiC等第三代半導體材質上進行雷射開槽、雷射加工等應用設備需求持續增加。同時，鈦升近年來引進不少國內外博士級人才，積極投入研發和發展更先進的半導體封測雷射精微加工技術，已獲得爲數不少的專利，對未來5G、Micro LED、超速電腦、電動車等領域能有進一步的發展。

鈦升強調，面對5G世代的來臨，面板與半導體產業對於加工精準度的要求也愈來愈高，且晶圓材質愈來愈多樣，雷射與電漿將會是未來半導體設備產業的發展主軸，而且不再侷限於半導體，甚至可擴散應用至陶瓷及軍事等產業。再者，半導體制程導入微機電（MEMS）加工，需仰賴雷射及電漿加工兩種技術，鈦升已齊備相關設備且擁有獨家優勢可望直接受惠。